手机用小型SAW双工器的开发动向

SAW双工器的小型化

图4所示是村田SAW双工器产品尺寸的变迁。从旧的空腔3025尺寸(3.0×2.5mm)，到后来通过确立树脂封止方法将CSP型号成功产品化，实现了小型化。再后来，通过改善电极设计和加工技术，继续完善对小型化的完善。于是，2013年成功地将1814尺寸(1.8×1.4mm)的CSP型号SAW双工器产品化。它比现在主流的2016尺寸(2.0×1.6mm)还要再减少20%的搭载面积，成为了支撑今后搭载频带数量增加的新技术。

图4、产品尺寸走势

表1所示的就是目前村田正在推进的1814尺寸SAW双工器的产品一览。

Band1.2.5.8全球频带已经被优先产品化，LTE频带也扩大了产品阵容，将预计从2013年底开始依次推出。由于输出频带跟接收频带的频率间隔小的关系，难易度较高的Band2.3.26等产品中，通过使用LowTCF技术也已经将产品成功产品化。此外，符合了RFIC的接收端子的不平衡化流向，接收端口就不平衡型号的双工器达到了优先充实的效果。

表1、1814尺寸SAW双工器的产品一览（预计）

图5所示为Band7用的2016尺寸和1814尺寸的双工器的传输端特性比较。为了跟Wi-Fi系统共存，必须在Wi-Fi频带中进行高减衰的Band7双工器2016尺寸的基础上进行了改善。传输端的传送特性是在Wi-Fi频带中进行高减衰、实现了Band7传输频带的低插入损耗的目标。虽然受到了1814尺寸小型化设计自由度的限制，我们还是注重了电极设计的舒适化、同时在芯片布局上花了足够的心思，所以Band7的特性超越了2016尺寸。

图5、2016尺寸和1814尺寸的双工器的传输端特性比较

今后的展望

列举两点今后的展望。

模块产品的展开

随着更进一步的移动终端小型化和多频段化的推进，今后搭载元器件的小型化和复合化会成为必要的条件。通过分立器件产品的小型化实现的实装面积的缩小已经到达了界限，周边产品的PA/SW/匹配元素等组合起来的模块元件将来会成为必备品。村田制作所通过模块产品用的独特构造成功开发了甚至连模具尺寸都实现了小型化的产品，推进了模块产品小型化的进程。

多路复用器的展开

模块终端进一步地实现了高速化的通信，LTE的发展形势“LTE-Advanced”的运用也由此开始。因为高速通信的实现，使多个频带同时利用，并且可导入衡量通信频带广带宽化的CA技术。作为课题来说，Low-Low、High-High的带宽组合并不容易实现。作为该课题的解决方案，我们正在开发如图6所示，在一个输入端口中连接2个双工器的四通道多路复用器。此外，将2个双工器并到一个产品中的整合方式实现了减少实装面积，有望期待前端部分瘦身的效果。村田制作所今后将致力于开发四通道多路复用器、三工（双工器+单过滤器）这种多路复用器。

图6、四通道多路复用器