5.2.1 此种板料本身比较软易变形,受重压会出现凹痕,板与板放在一起中间出现杂物都会出现凹痕,所有在整个生产过程中都需放在胶盘中运送,且注意板面的清洁。
5.2.2 在做钠萘处理的时候,对于有毒物质一定要注意安全,必须戴好胶手套,防毒面具及穿好胶鞋。特别注意的是,此种溶液对水特别敏感,会发生反应使溶液失效,所以在生产过程一定要控制隔离水源。而且添加时是100%的原液添加。
5.2.3 此种物料在生产过程中前处理均采用化学微蚀的方法,一般不采用物理磨板的方法进行前处理,因为材质的柔软性对磨板比较敏感所以要特别控制。
5.2.4 此种高频板是在阻抗板的基础上进行改进的,所以阻抗是高频的最基本要求,所以阻抗控制均适用于高频板。而且部分要求严于阻抗板。
5.2.5 生产过程中板均需平放,保证成品翘曲度合格。
5.2.6 蚀刻毛边及缺口一定要控制,此种缺失点到成品表现为信号失真,性能达不到要求。所以高频板毛边应作为重点功能性缺陷来控制。
5.2.7 全流程打磨一定要注意用新砂纸磨,打磨一面时,一定要同时注意另一面是否出现压痕,需要控制好力度,打磨好的板用水洗一遍再隔白纸叠放在一起。
5.2.8 全过程取放板均要求戴手套,平拿平放。
5.2.9 表面处理均不能过磨刷,可关磨刷再过沉金前处理,再进行表面制作。
5.2.10 此PTFE板自身耐酸性及碱性能不佳,所有流程中不允许私自返工,更不允许补线。
5.3 主要工艺参数
工序 | 流程控制参数 | 备注 | |||||
开料 | 烘板参数:120℃*120min | N/A | |||||
钻孔 | 1.叠板1PNL/叠 | 钻嘴直径 | 转速 | 进刀速度 | 退刀速度 | ||
mm | rpm | IFP | RR | ||||
Φ0.7 | 500 | 250 | 500 | ||||
2.钻孔参数见备注 | Φ0.8 | 500 | 250 | 500 | |||
Φ1.6 | 320 | 160 | 500 | ||||
Φ2.8 | 280 | 60 | 500 | ||||
Φ2.9 | 280 | 60 | 700 | ||||
Φ3.175 | 250 | 60 | 500 | ||||
沉铜 | 1.GP-101浸泡10min | 中和5min+ 调整10min+ 微蚀2min+ 酸洗2min+ 预浸10min+ 活化10min+ 促化5min+ 沉铜20min |
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2.处理完后在2-4小时内完成沉铜 | |||||||
3.沉铜参数见备注 | |||||||
防焊 | 1.印刷前烤板75℃*15min | 55℃*1h+ 75℃*1h+ 90℃*1h+ 120℃*1h+ 150℃*1h |
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2.印完绿油后的板预烘烤75℃*30min | |||||||
3.后烤参数见备注 | |||||||
喷锡 | 喷锡前烤150℃*30min再喷 | N/A | |||||
成型 | 1. 叠板1PNL/叠 | 锣刀直径 | 转速 | 行速 | |||
mm | rpm/min | m/min | |||||
2. 锣板参数见备注 | Φ1.8 | 25000 | 0.5 | ||||
Φ1.0 | 30000 | 0.5 | |||||
电测 | 烘板150℃*2h后再电测 | N/A | |||||
包装 | 包装前用150℃*4h压烤后包装出货 | N/A |
5.4 应急措施
5.4.1 钠萘溶液泄露不能用水冲,因此物质有毒用砂土填好,再将此砂土隔离送相关单位处理。
5.4.2 若不小心吸入钠萘溶液需立即送医治疗。