PTFE高频微波材料的制作工艺指引

2014-01-08 来源:微波射频网 字号:
5.2 注意事项

5.2.1 此种板料本身比较软易变形,受重压会出现凹痕,板与板放在一起中间出现杂物都会出现凹痕,所有在整个生产过程中都需放在胶盘中运送,且注意板面的清洁。
5.2.2 在做钠萘处理的时候,对于有毒物质一定要注意安全,必须戴好胶手套,防毒面具及穿好胶鞋。特别注意的是,此种溶液对水特别敏感,会发生反应使溶液失效,所以在生产过程一定要控制隔离水源。而且添加时是100%的原液添加。
5.2.3 此种物料在生产过程中前处理均采用化学微蚀的方法,一般不采用物理磨板的方法进行前处理,因为材质的柔软性对磨板比较敏感所以要特别控制。
5.2.4 此种高频板是在阻抗板的基础上进行改进的,所以阻抗是高频的最基本要求,所以阻抗控制均适用于高频板。而且部分要求严于阻抗板。
5.2.5 生产过程中板均需平放,保证成品翘曲度合格。

5.2.6 蚀刻毛边及缺口一定要控制,此种缺失点到成品表现为信号失真,性能达不到要求。所以高频板毛边应作为重点功能性缺陷来控制。
5.2.7 全流程打磨一定要注意用新砂纸磨,打磨一面时,一定要同时注意另一面是否出现压痕,需要控制好力度,打磨好的板用水洗一遍再隔白纸叠放在一起。
5.2.8 全过程取放板均要求戴手套,平拿平放。
5.2.9 表面处理均不能过磨刷,可关磨刷再过沉金前处理,再进行表面制作。
5.2.10 此PTFE板自身耐酸性及碱性能不佳,所有流程中不允许私自返工,更不允许补线。

5.3 主要工艺参数

工序 流程控制参数 备注
开料 烘板参数:120℃*120min N/A
钻孔 1.叠板1PNL/叠 钻嘴直径 转速 进刀速度 退刀速度
mm rpm IFP RR
Φ0.7 500 250 500
2.钻孔参数见备注 Φ0.8 500 250 500
Φ1.6 320 160 500
Φ2.8 280 60 500
Φ2.9 280 60 700
Φ3.175 250 60 500
沉铜 1.GP-101浸泡10min 中和5min+   调整10min+
微蚀2min+   酸洗2min+
预浸10min+   活化10min+
促化5min+   沉铜20min
2.处理完后在2-4小时内完成沉铜
3.沉铜参数见备注
防焊 1.印刷前烤板75℃*15min 55℃*1h+   75℃*1h+
90℃*1h+   120℃*1h+
150℃*1h
2.印完绿油后的板预烘烤75℃*30min
3.后烤参数见备注
喷锡 喷锡前烤150℃*30min再喷 N/A
成型 1. 叠板1PNL/叠 锣刀直径 转速 行速
mm rpm/min m/min
2. 锣板参数见备注 Φ1.8 25000 0.5
Φ1.0 30000 0.5
电测 烘板150℃*2h后再电测 N/A
包装 包装前用150℃*4h压烤后包装出货 N/A

5.4 应急措施

5.4.1 钠萘溶液泄露不能用水冲,因此物质有毒用砂土填好,再将此砂土隔离送相关单位处理。
5.4.2 若不小心吸入钠萘溶液需立即送医治疗。

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