前面已提到过,地线面有助于减小环路面积,同时也降低了接收天线的效率。地线面作为一个重要的电荷源,可抵消静电放电源上的 电荷,这有利于减小静电场带来的问题。PCB 地线面也可作为其对面信号线的屏蔽体(当然,地线面的开口越大,其屏蔽效能就越低)。另外,如果发生放电,由于PCB 板的地平面很大,电荷很容易注入到地线面中,而不是进入到信号线中。 这样将有利于对元件进行保护,因为在引起元件损坏前,电荷可以泄放掉。(然而,即使泄放到地的电荷也可能损坏器件,应采取措施加以避免)
四、加强电源线和地线之间的电容耦合
电源线与地线间的耦合通过两种方式来实现,这在前面已经提到过。
A、使电源线与地线靠得很近,或采用多层PCB 板。这将在电源线和地线间产生更多的寄生电容。
B、 在电源线与地线之间接入高频旁路电容(电容组合方式可适用于静电放电频率较低和较高的场合)。电源线与地线间的耦合 将有助于减小电荷注入问题。两个物体之间由各个物体上电荷量的差异造成的电压取决于两者(V=Q/C)间的电容。如果X 库仑的电荷注入到电源线中,就会在电源线和地线间产生Y 伏的电压。如果电源线与地线间的电容增加一倍,X 库仑的电 荷将仅仅产生Y/2 伏的电压。当然,这个较小的电压造成损坏的可能性也相应减小。
五、隔离电子元件与静电放电电荷源
在静电放电效应的讨论中,曾指出注入到电子仪器中的电荷可通过隔离来解决。对于 PCB 设计,这主要指将电子仪器与可能的电荷源隔离开,也与连接器端口或感应电流趋于集中的信号线相隔离。可采取以下两个步骤来进行隔离:
A、使电子元件与PCB 走线远离会暴露在静电放电中的PCB 部分(例如,操作人员可直接触摸到的地方)。
B、使电子元件 和PCB 走线远离会暴露在静电放电中的任意一个金属物体(包括螺钉、机架、连接器外壳等)。后一个要求小于下面的设 计规则相关联。
六、PCB 上的机壳地线的阻抗要低,隔离要好
尽管 PCB 轨线上的阻焊层有利于隔离PCB 走线,但阻 焊层可能会导致插针孔发生电弧。
A、隔离机壳地线的最好方法是使之远离电子仪器。另外,如果机壳地线的阻抗很低,静电放电电流易于通过,就不会发生电弧。当然,如此迅速的电荷泄放会产生更强的场,但这比电荷通过电弧直接注入 到电路中好得多。
B、机壳地线的长度不能超过其宽度的四或五倍。比这个比例更宽的地线仅能使其阻抗(电感)稍微减小,但是更窄的地线却会使其阻抗大幅度增加。这个长宽比例意味着机壳地线必须很短才行,否则当地线增长时,其宽度要很宽。
七、设计规则的优先级
至此,关于防止静电放电危害的 PCB 设计技术的讨论已告一段落。当然,有些时候,这些规则不能全部满足。这时,必须有意识地对一些东西进行取舍。本章开始部分提出三类潜在的静电放电危害可用于确定 处理静电放电问题的一般顺序。通常是采用以下顺序来进行考虑:
1、防止电荷注入到系统电路,因为这会造成损坏电路。
2、防止静电放电电流产生的场带来的问题。
3、防止静电场。
所幸的是,这些规则的大部分都是兼容的,在典型的PCB 设计中,所有的问题都可以得到很好的解决。
八、PCB 设计指南总结
对于静电放电问题的解决方案,可按 以下十二条规则来进行(按优先顺序排列):
1、 PCB 上的非绝缘机壳地线必须与其他走线相距至少2.2 毫米。这适用于连接到机壳地上的所有物体,包括轨线;
2、机壳地线的长度不应超过其宽度的五倍;
3、使未绝缘的电路与操作人员可触摸到的PCB 区域或未接地的金属物体相隔至少2 厘米以上;
4、电源线与地线要么并排平行地放在PCB 的同一层上,要么放在相邻的两层;
5、地平面和地线必须连成网格状。在任意一个方向上,垂直地线与水平地线至少每隔6 厘米连接一次。尤其是双面PCB 板,也就是说,PCB 板的第一层可以布水平的地线,而第二层可布垂直的地线,必须至少每隔6 厘米放置一个过孔以将两者相连(当然,在小于6 厘米的地方进行连接是更好的,地平面比地线网格要好一些);
6、所有信号线必须在地线面边缘或地线以内 13 毫米以上。地线既可以布在与信号线相同的层,也可布在与之紧挨 着的层上。如果信号线的长度达到30 厘米或其以上,则必须在其旁边放置一根地线,在信号线上方或其相邻面上放 置地线也是可以的;
7、电源线与地线之间跨接的旁路电容器,彼此之间的距离不能大于8 厘米(这样每片集成块可能 会有多个旁路电容相连);
8、相互之间连线较多的元件要靠在一起;
9、所有元件必须尽可能靠近I/O 连 接器(注意,首先应满足第3 条);
10、将PCB 的空余部分全部填以地线(应注意在每隔6 厘米的地方进行连接以产生地线网格);
11、如可能的话,将馈送电源线或信号线从PCB 板的边缘中心处引出,而不应从某一个角上引出来。
12、对于特别敏感且较长的信号线(30 厘米或更长),应每隔一定间隔与其地线对调。注意:这些设计规则必须应用到系统内的所有PCB 板上(例如主板及插在上面的板卡)。例如,当应用第2 条时,机壳地线长度包括母板与子板所有地线的长度之和。