5G通信具有高频率、宽带化、高功率密度的技术特点，其对射频前端器件的需求也大幅度增加。同时，为了控制组装后器件的体积，因此射频前端模组化是必然。
电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。
高频电路材料的电气特性可以有许多不同的方式来表征。例如，有些方法是采用夹具对原介质材料直接进行表征，而有些则是采用电路形式来进行。材料数据手册中的Dk和Df通常是...
电子设备已然变成人们日常生活的必需品，帮助人们进行沟通、记住预约和跟踪财务状况等等，这要求支持这些设备的印刷电路板 (PCB) 必须能够传送各种信号。
陈作桓，于大全，张名川厦门大学，厦门云天半导体科技有限公司摘要射频前端模块是无线通信的核心，滤波器作为射频前端的关键器件，可将带外
PCB板有单面、双面和多层的，其中多层板的层数不限，目前已经有超过100层的PCB，而常见的多层PCB是四层和六层板。那为何大家会有PCB多层板
微带贴片天线及其阵列可能见得不多但却是应用最广泛的天线形式。它们结构简单，通过介质、介质上层的金属导体贴片以及地平面即可形成。甚至，中间的介质也可以是空气的结构。
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用
电气性能的一致性对于生产大批量的印刷电路板（PCB）来说是至关重要的。PCB应用的频率越来越高，如毫米波频率的第五代（5G）蜂窝无线网络和77 GHz汽车雷达等，PCB上任何...
摘要：随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优
射频器件选型工具：射频连接器 转接器/旋转关节 隔直器/偏置器 负载/终端 衰减器 功分器/合路器 耦合器/电桥/巴伦 波同转换器 连接波导 喇叭天线 力矩扳手
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