EDI CON China 2016新增射频绝缘体上硅专题分会和主旨报告

北京，2016年3月18日——将于4月19-21日在北京国家会议中心举行的EDI CON China 2016（电子设计创新会议）的主办方宣布，GLOBALFOUNDRIES射频业务拓展和产品营销资深总监Peter Rabbeni将在新开设的射频绝缘体上硅（RF SOI）技术专题分会上做题为《RF SOI：革新今天的无线电设计并推动明天的创新》的开幕主旨报告。来自Peregrine Semiconductor、TowerJazz、Simgui、AnalogSmith和上海交通大学的专家也将在RF SOI分会上发表演讲或举办研习会。RF SOI分会的议题包括基材工程、设计的实现、CMOS功率放大器设计和高集成度控制设备。

Rabbeni先生的主旨报告将讲述RF SOI在过去几年中如何在移动射频领域推动收发器和天线的性能改善、成本降低和结构革新，从而实现了高速增长。在近阶段，没有其它射频技术有如此大的影响力。随着无线标准变得越来越具有挑战性以及5G的即将推出，RF SOI有望继续在创新结构的开发方面扮演重要的角色。他的报告将阐述在这个技术领域我们已经走到了哪里、将向何处去。关于RF SOI还可以参考《微波杂志》15年11/12月发表的文章《RF SOI：引起射频系统设计的革命》

EDI CON China 2016最近宣布了中国雷达行业协会主办的会议和中国电工学会主办的电磁兼容大会/展览将与其同期同地举办。主办方预计将有3000多人参会。3天的会议包含80场技术会议和30场企业赞助的研习会以及座谈会。技术会议将按以下主题分为若干分会：射频、微波和高速数字设计，射频/微波建模和测量，EMC/EMI，高速数字建模与测量，系统级测量与建模，系统设计。

关于EDI CON China

EDI CON China是由业内专业人士推动的会议/展览，面向为通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天等市场开发产品的射频、微波、EMC/EMI、高速数字设计工程师和系统集成商。技术会议和展览的参加者包括领先的国际RFIC、器件和材料制造商、半导体工厂、EDA软件和测试设备/方案供应商。今年的会议主要关注高频电子和无线通信技术的最近趋势，通过了解无线通信网络如4G LTE、5G、物联网、卫星通信和微波回传的系统要求，解决设计、仿真和测试验证等各方面的问题。欲了解更多信息，请访问：www.mwjournalchina.com/edicon。

关于Horizon House

Horizon House是经验丰富和信誉卓著的活动组织者，包括EDI CON China和EDI CON USA、代表欧洲微波协会（EuMA）组织的欧洲微波周（EuMW）和数个与微波相关的会议/展览，如CTIA主办的Super Mobility Week（超级移动周）的射频/微波、M2M（机对机通信）和微波回程展区。Horizon House出版的《Microwave Journal》的姊妹期刊《微波杂志》将积极向中国本地的工程师、技术公司和科研院所宣传和推广EDI CON China。

会议内容咨询：

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