生益科技成功举办高速材料专题技术交流会

2015年7月3日，由广东生益科技股份有限公司举办的“高速材料专题技术交流会”在东莞市松山湖喜悦酒店盛大举行。本次交流会吸引了来自30多家PCB客户、100多名工程技术人员及专家（包括深南电路、生益电子、东莞美维、广州美维、惠亚集团、汕头超声、森玛仕、珠海方正、深圳崇达、五株电路等），其中不乏PCB客户的总级人员、行业资深技术工程师的参与，充分显示PCB客户对高速材料的关注以及对这次交流会的重视。

随着电子行业的不断发展，服务器、路由器、网络交换机等通信网络设备的应用在中国4G 网络的推行下已经成为市场的热点，越来越多的PCB 客户进入高速通信应用领域，生益科技作为国内最大的FR-4 基材生产厂商，经过多年的摸索和技术积累，推出一系列性能优异的高速材料以应对市场发展的需要，同时在高速材料的PCB加工以及相关电性能测试等方面也有研究。为了促进行业在高速材料领域的共同进步，生益科技特邀请众PCB客户及行业专家齐聚一堂，交流分享研究成果，共同迎接5G时代的来临。

本次交流会上午的行程安排在生益科技松山湖工厂内，由生益科技的生产总监吴小连向与会人员介绍了生益科技的公司发展历史、产能等情况；随后，技术总监杨中强介绍了《生益科技新产品的研发Roadmap》。吴总表示：禀承“生益就在你身边”的服务理念，促进行业技术交流，生益科技之前举办的CAF专题、高CTI专题、无铅化专题、区域性技术交流会以及早期的多层板技术研讨班都是为了满足客户的技术新要求而提供的一种技术支持方式。 后续还可以举办封装材料专题、汽车材料专题交流会等形式的交流以满足市场需求。”随后，由工艺部方东炜经理带队，带领各PCB客户参观了生益科技松山湖工厂和国家工程中心实验室。

当天下午，进入本次高速材料交流会的主题演讲，分别从高速材料的市场发展趋势、SPDR高速材料相关测试方法介绍、高速材料性能介绍以及使用注意事项和高速材料钻孔刀具应对方案等四个主题展开交流和讨论。

首先，生益科技高级市场开发工程师马杰飞报告的《高速材料市场发展趋势》从高速材料的性能、终端产品的使用要求以及PCB性能测试要求等方面阐述了高速材料的市场发展趋势。他指出：5G时代的来临，市场将向着高速的时代发展。

紧接着由国家工程中心高频高速实验室主管葛鹰介绍了《SPDR相关测试方法》。众所周知，行业中对高速材料的Df和信号损耗非常关注，测试方法多样性和标准不统一，容易给材料的使用者带来困扰，因此要了解相关的测试方法是十分必要。在报告中，葛主管讲解了材料Df的不同测试方法间的差异、介绍了SPP、S3、SET2DIL等信号损耗测试方法的区别，此外重点介绍了刚刚在5月份发布的，由广东生益科技股份有限公司主导、与西安交通大学电子材料所和中国电子技术标准化研究所共同制定的IEC国际标准《介电常数和介质损耗角正切值测试方法（分离介质柱谐振腔法）》（简称SPDR）

高速材料在PCB制程的加工必然是行业内最关心的问题，与传统FR-4性能迥异的高速材料在PCB制程中究竟需要注意哪些事项呢？生益科技技术服务经理温东华的《常用高速材料介绍以及加工中的注意事项》给出与会者答案。温经理根据多年的高速材料PCB验收标准和加工经验，引用各种典型案例， 总结和分析了PCB在加工高速材料时的各种注意事项，再次强调了高速材料与传统FR-4的特殊加工条件和PP验收标准。

本次交流会还有幸邀请到深圳金洲精工科技股份有限公司的研发部经理邹卫贤做《高速材料钻孔刀具的应对方案》的专题报告，在报告中邹经理利用各种典型的案例，总结介绍了金洲为改善高速材料的钻孔质量专门研发的特殊涂层刀具、单槽刀具以及为生益科技高速材料专门合作研发的各类钻孔问题解决方案。其中不同类型刀具的加工视频让在场的100多名来宾留下深刻印象。随后，针对钻孔加工的提问也是接踵而来，经验丰富的邹经理的现场给提问者满意的解答，由此可见，大家对高速材料的钻孔加工关注度确实很高。

本次高速材料专题交流会的四个主题内容丰富，信息量大，得到各PCB客户的积极反响和共鸣，与会者不时提出自己的见解和相关问题作共同探讨，现场气氛热烈。对生益科技和PCB客户而言，确实是一次非常难得和收获满满的技术交流会。当晚，生益科技还安排了丰盛的答谢晚宴，让参会人员进一步交流、分享与探讨，本次高速材料专题交流会在热烈的气氛下圆满结束。

来源：生益科技