安立与Intel在MWC共同展示LTE-A传输能力

2014-04-16 来源:微波射频网 字号:

安立公司(Anritsu)使用其MD8430A信令测试仪搭载RTD软件与Intel XMM 7260平台,成功的在MWC 2014世界移动通信大会中,展示LTE-Advanced Category 6的最高峰值数据传输率,利用载波聚合技术可同时达到300Mbps的下行与50Mbps的上行传输速度。

部分电信网络业者已经着手布建载波聚合技术,预期将有越来越多的LTE移动运营商建置这项技术,通过更有效的聚合可用频谱,提供更高速的数据传输服务,达到优化的用户体验。全球手机供货商以及领先的移动运营商也通过支持40 MHz的聚合带宽(Aggregated Bandwidth)达成300Mbps的下行与50Mbps的上行传输速度。

结合高性能的AnritsuMD8430A信令测试仪与其RTD开发测试案例工具,使Intel的手机平台已可达到300Mbps的下行与50Mbps的上行的数据传输速度,测试仪与手机平台双方都必须能支持20+20 MHz的载波聚合技术,才能达成上述成果。通过具备开发先进测试案例功能的Anritsu RTD与极高稳定度的MD8430A,使客户可以迅速验证手机平台的功能与性能。

Anritsu全球客户管理经理Olaf Sieler表示,“Anritsu很荣幸可以和全球顶尖的Intel手机平台共同进行测试,也为Intel提供Anritsu世界级的测试系统与服务,使其可以更有效率地验证新的手机平台与技术。”

Intel无线研发与开发平台副总裁Aicha Evans表示,“去年Intel才刚跨入多模LTE的市场,通过Anritsu的高性能测试系统,今年即已发表一款具备高竞争力的LTE-Advanced 7260平台之验证。”

Anritsu已经于今年巴塞罗那的MWC世界移动通信大会,成功展示其MD8430A信令测试仪与Intel XMM7260平台,展现300Mbps的下行与50Mbps的上行传输速度。

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