9月25日至26日，深圳工业总会三维模塑互联器件专业委员会成立大会暨首届中欧MID技术交流会在苏州成功召开。来自中国大陆，欧洲，台湾地区，韩国，日本，新加坡等地的260余名业内人士参加了此次会议。其中大陆与会者涵盖了大学，军工研究所，产业链条内各个环节企业。
三维模塑互联器件技术(英文Three-dimensional moulded interconnect device,缩写为3D-MID)发源于欧美，是近几年在全球范围内迅速发展的一种崭新的工业技术，该技术是指在三维基材/壳体的表面上，制作有电气功能的导线、图形，制作或安装元器件，从而将普通的电路板具有的电气互连功能、支承元器件功能和基材/壳体的支撑、防护等功能以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能集成于一体。
作为一种新兴的工业技术，近几年来，3D-MID技术在中国发展极为迅速，其中目前智能手机行业70%采用了该技术制作的天线，比率仍然在提高。更有汽车电子，医疗设备等多种高端应用展示了巨大的市场潜力。作为现在和未来的PCB以及电子服务大国，我国目前已经成为全球MID生产的最大基地，长三角珠三角地区更是最集中的区域。
与产业规模极不对称的是，我国在该产业扩展研发与新应用发展缓慢，处在产业链下游，在产业链条协调方面更是一片空白。在深圳工业总会领导的支持下，由乐普科；光韵达；莫仕，麦德美，同济大学；沙伯等国内外企业，研究院所的发起成立了深工总3D-MID专业委员会，来自同济大学的张冶文教授被推选为首届委员会主任。委员会旨在联合产业内各个单位，创造业内交流平台，宣传推广3D-MID工业应用，支持3D-MID技术在国内业界的研究开发。
作为国内唯一的MID行业协会组织，本次会议得到了德国MID研究会(3D e.v)与日本MID协会(JMID)的大力支持。本次会议的演讲嘉宾来自世界顶级的3D-MID行业企业与研究所，从新应用，材料，表面处理，新工艺，市场趋势等诸多方面展开了介绍。大多数内容是国内业界很少接触或从未接触的。这令与会者十分兴奋，来自飞利浦（PHILIPS）中国的陈女士说，很兴奋，作为本企业的MID项目经理，可能在企业内需要一年甚至更长时间才能手机到的资料或需要联系的相关企业在两天之内几乎全部接触到了，因为基本全世界的顶尖业者都在这里了，很希望能委员会能定期的召开这种会议。
也有与会者表示，会议全程使用英文，感到有些不便。对此，委员会秘书长（LPKF中国LDS产品经理）王宪龙解释说，对此组织方确实考虑过使用同声传译，因为很多演讲过于专业，某些外国研究机构是首次来华，也没有中方分支与雇员，很难做到翻译准确。最后还是放弃了。英文作为大家都能接受的语言，且在解释MID专业技术上更具备一定的优势。故而最终还是采用英语作为会议工作语言。
在会议期间，深工总执行王肇文执行主席，委员会张冶文主任与德国MID研究会Jörg Franke教授举行会晤，作为创新大国的德国与作为生产大国的中国应联合推进3D-MID技术大发展。双方约定，今后（隔年）轮流在德国与中国举办MID会议，由德国MID研究会和3D-MID委员会主办。
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