TD产业联盟组团亮相MWC2013 展示TD-LTE产业最新进展

“2013年世界移动通信大会”（Mobile World Congress 2013，简称MWC2013）于2013年2月25日至2月28日在西班牙巴塞罗那举行。TD产业联盟在MWC2013的6号馆设立了“TD-LTE展区”。

展区综合展出了由全球11家芯片企业提供的“TD-LTE 芯片”。同时展出了由华为、夏普、诺西、三星、HTC、美满电子等十余家企业提供的TD-LTE 智能终端以及TD-LTE MIFI，CPE，数据卡，笔记本电脑等终端产品。 面对众多国际品牌的TD产品展示，我国本土企业华域、百利丰以时尚的产品设计和创新的实用功能， 吸引了观众的目光。 京信和国信在现场展示了TD-SCDMA/TD-LTE 室内外覆盖的最新技术和产品。 京信公司在现场演示了TD-SCDMA扁平化架构的领先解决方案—“TD-SCDMA Small Cell”，通过IP连接，同时传输TD-SCDMA信号和WLAN信号的应用 ，展台周围的TD-SCDMA制式手机可通过Small Cell接打电话。

TD 产业联盟将于2月26日在巴塞罗那发布三份英文报告：《TD-LTE产业发展报告》 （2012）、 《TDD全球频谱规划报告》（2012）和《TD-LTE全球供应商名录》 （2012）。这3份报告可以在TDIA网站上直接下载。

TD-LTE作为全球移动宽带时代的主流技术，不仅已成为国际标准，而且已经得到了国际制造、运营等产业的广泛认同。在包括TDIA在内的国际产业界同仁共同努力下，TD-LTE发展进入了快车道，截至2012年12月底，已经有沙特阿拉伯、日本、巴西、英国、印度、澳大利亚、波兰、阿曼、俄罗斯等国家的运营商开通了14个商用TD-LTE服务，全球范围内共签署了44个TD-LTE商用合同，已经开通的TD-LTE实验网超过63个。

目前，TDIA已经发展为国际知名的TD市场推广与产业推动的重要平台。MWC由GSM协会主办，是在全球最具影响力的移动通信领域的展览会。2012年的“世界移动通信大会”共有来自全球各地的1,500余家知名企业参展。观众包括来自205个国家和地区的67,000余名高层管理人员，以及来自82个国家的2900余名记者。此次TDIA再次组团亮相世界移动通信大会，致力于展示TD-LTE国际化产业链的整体最新发展成果及TD-LTE海外市场的拓展情况，吸引各国政府官员、国际运营商、通信业制造商等对TD-LTE的关注。