ISSCC 2013 上海发布会日前在沪举行

2013年国际固态电路会议（ISSCC 2013）上海发布会近日在上海召开。ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）始于1953年，被称为集成电路行业的奥林匹克大会，由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的、最著名的半导体集成电路国际学术会议，也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议。历届都有遍及世界各地的数千名产业界士参加。各个时期国际上超过70%的最尖端的固态电路技术FirstDesign通常在ISSCC会议上首发。

第60届ISSCC会议（ISSCC 2013）将于2013年2月17日-21日在美国加州San Francisco举行。今年是ISSCC第7次到中国进行这一国际著名学术会议的正式介绍活动，由ISSCC2013执行委员会主办,由SSCS北京Chapter、SSCS上海Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会协办，由ISSCC国际技术委员会委员清华大学微电子所王志华教授主持,ISSCC2013FE主席MakotoIkeda教授,副主席KazutamiArimoto教授，执行秘书Jae-YoulLee博士，复旦大学ASIC重点实验室任俊彦教授等专家出席。

会上，专家们探讨了国际集成电路、信息技术、存储器、无线通讯、系统集成等方向的最新技术、产业进展及其发展趋势。并指出2013年论文发展开始呈现一些变化，如：亚洲地区论文数开始超过北美和欧洲，KAIST目前排名也超过了比利时IMEC研发中心，展现了亚洲产业发展的高速度。此外，高等院校论文比重在下降，工业界比重在上升，展现了产业界的持续后劲。

中国大陆最近两届的论文，也反映出行业的发展情况。透过本届龙芯和复旦发表的文章，业界普遍认为反映了中国IC行业的水准，虽有不足，但总体向好，体现行业发展正向态势。

同时，主办方一行考察了复旦大学，并与学生座谈，专家们阐释了ISSCC论文评审的主要准则，并给出如何写出好文章的具体建议。

来自行业协会、IC设计业界、ICT专业媒体和科研院所等代表参加了会议。