10月29日至11月1日, 第十一届IEEE固态和集成电路技术国际会议（2012 IEEE 11th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology，简称ICSICT 2012）在西安曲江宾馆召开。这是ICSICT首次在中国西部举行。
在10月30日的开幕式上，中科院外籍院士、美国工程院院士、IEEE Fellow、耶鲁大学著名电子器件专家T P Ma教授致开幕词。在大会的主题报告中，来自Intel（英特尔）、 IBM（国际商业机器公司）、 Synopsys（新思科技有限公司）和SMIC（中芯国际集成电路制造有限公司）的几位专家从不同方面分析了微电子工业当前的发展状况，介绍了集成电路领域的最新进展和面临的挑战。中芯国际首席行政官T Y Chiu博士谈到中国集成电路产业发展的机遇时指出，我国的封装和制造技术已在世界上占有非常重要的地位，并有着广阔的发展前景。
会议期间，与会专家学者和代表围绕面向后Moore时代的纳米器件与集成技术、3D集成技术、射频集成电路与消费类集成电路设计，以及III-V化合物半导体器件等内容展开了热烈的讨论，大会还分62个专题提交了相关论文（论文查看可登录http://www.xidian.edu.cn/hyjsktz/xxc/14418.htm）。大会从80余篇候选论文中评选出优秀学生论文奖9篇，西安电子科技大学微电子学专业研三学生刘琛提交的论文(The Effect of Gate Dielectric Al2O3/ZnO on Interface Quality with NGaAs)获得优秀奖。
本届会议由IEEE主办，西安电子科技大学承办，副校长郝跃担任大会主席，微电子学院刘红侠教授担任技术委员会主席。本届会议受到了IEEE EDS（电子器件协会）、SSCS（固态电路协会）、IET（英国工程技术协会）、北京大学和复旦大学等国内外多家学术组织和高校的支持，来自世界各地微电子学界、工业界的著名专家、教授和学者共600多人参会。西安电子科技大学的70余名师生代表参加了会议，并做了两个特邀报告和近20个口头报告。
据了解，ICSICT是中国大陆举办的最高水平的固态器件和集成电路领域会议，从1986年首届会议举办至今，每两年一次，已经举办了11届。
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