莱尔德科技参加 2011 IEEE 电磁性能国际研讨会

公司将展示行业领先的 EMI 解决方案

美国密苏里州圣路易斯－2011 年 8 月 1 日—莱尔德科技公司日前宣布，将会参加 2011 年 IEEE 电磁性能国际研讨会。该公司是无线系统和其他先进电子产品应用定制高性能组件的设计和生产领域的全球领先企业。此次研讨会将于 2011 年 8 月14 日至 19 日在加利福尼亚州长滩的长滩会展娱乐中心举行。莱尔德科技展位（239 号）将在 2011 年 8 月 16日至 18 日向与会者开放。

莱尔德科技将展示 EMI 解决方案（如板级屏蔽、衬垫、吸收剂、导电泡棉和指状屏蔽弹簧片；以及信号完整性产品（包括铁氧体、扼流圈、贴片磁珠、电感器等）。

2011 年 IEEE 电磁性能国际研讨会汇聚了世界各地将近 2000 名 EMC 专业人员，以交流有关 EMC 的最新服务、信息以及组件技术。该展会提供研讨会、讲习班和课程，以向与会者介绍目前极具挑战性的 EMC 领域中的最新要求和方法。

作为行业领先的 EMI 解决方案提供商，莱尔德科技的产品使用可产生新材料、流程和产品的配方和材料制造，可提供具有所有可用材料和形状系数的解决方案来解决 EMI 问题。如想亲自向业内权威技术专家了解更多关于这些解决方案的信息，届时敬请参观莱尔德科技的展位。

关于莱尔德科技公司
莱尔德科技为无线及其他高级电子应用设计和制造定制的关键性能产品。

该公司是电磁干扰 (EMI) 屏蔽、热管理产品、特殊金属产品、信号完整性部件、天线解决方案以及射频 (RF) 模块、无线远程控制器和系统设计和供应的全球市场领导厂商。

莱尔德科技可向电子行业的所有领域供应定制产品，包括手持式设备、电信、数据传输和信息技术、汽车、航空、国防、消费、医疗、采矿、铁路以及工业市场。