芯通科技亮相世界最大无线通讯科技展 CTIA Wireless 2011

      2011年3月22日至24日，美国佛罗里达州奥兰多，芯通科技成功亮相世界最大的无线通讯科技展CTIA Wireless 2011。

      美国最具代表性之无线通讯展(CTIA-Wireless 2011)系第27届举办，结合了移动通讯、3.5G应用、局域网络(WiMAX / Wi-Fi)、电子零组件、电子商务、卫星通讯等主题，是世界最大的通信技术展，也是美国最重要的通信技术展。每年吸引四万多人参观，业内评级最高。这一全球性的展览有来自世界的80个国家的数十个行业的有关厂商参展，以与无线行业有关的网络提供商，使用者，开发商，买主，制造厂商等有关方面为主题。今日的CTIA WIRELESS 已经成为大众公认的产业界最大盛会。

      在本次CTIA展会中，芯通展出了用于无线通信解决方案、无线通信射频器件OEM和物联网解决方案的射频功放模块系列产品、智能功放、高效直放站、RRU和FEMTO家庭基站。芯通的展台位于射频器件专业区域并处于2条通道交汇点，这一优越的展位为芯通带来的大量优质的访客。到访的来宾在参观了芯通的展品、听取公司技术、产品&方案简介后，对公司的实力表示认可，部分客商对于双方的合作保持积极的态度。

      公司的功放模块、第二代数字飞地产品和大功率MCPA以其漂亮的外观，吸引了不少的参观者；鉴于CTIA的展会规格，参观者中很多都是公司高层管理人员或是技术领袖，他们在仔细阅读产品简介&指标后，均表示芯通的产品不仅外观整齐大方有质感，产品功能更是优秀，其中几位更是希望芯通能立即提供样机测试。

      芯通北美分公司将负责大会后跟进工作，以专业的态度为更多的客户服务。