厂商专栏

图标资讯

网站首页 > 资讯 > 活动报导 >

TD芯片及终端产业高峰论坛4月22召开

2010-04-20 来源：微波射频网 字号：大 中 小

　　联芯科技有限公司将于4月22-23日在中国上海举行TD-SCDMA芯片及终端产业高峰论坛(上海)暨联芯科技2010年度客户大会。

　　会上将呈现最新移动通信终端解决方案、理念、产品与服务，与会者将体验到高性价比的TD-SCDMA芯片及终端解决方案带来的创新体验与商业价值。

　　届时，包括联芯科技总裁孙玉望先生在内所有高层管理人员都将出席。

主题阅读： TD芯片
继续阅读：
  • 中国TD芯片的15年曲折历程
  • Marvell行业领先TD解决方案助力三星Galaxy智能手机
  • Marvell业界首款TD单芯片方案率先在华商用 行业领导地位凸现
  • ST-Ericsson TD芯片出货千万 持续领跑市场
  • 分析称今年TD芯片整体出货或达2000万
    • 中国电子仪器行业协会 会员单位    中国电子学会微波分会、天线分会、雷达协会 合作网站

    Copyright © 2007-2023 深圳频优微波有限公司 版权所有 All Rights Reserved. 频段/同轴/波导/法兰类型查询

    始创于2007年  微波射频网 - 射频产学研技术交流平台 | 推动5G/6G无线通信、微波射频、卫星、雷达、射频芯片行业协同创新
      粤公网安备 44030902003195号   粤ICP备11063816号