第六届移动通信IC暨移动终端设计与测试方案研讨会

    活动背景

    为进一步推动中国通信产业的发展，增强国际竞争力，为中国电子行业同仁提供一个更好的互动交流平台，《电子设计应用》杂志社将于2009年3月18日在上海举办第六届“移动通信IC设计应用高级技术研讨会”。届时将邀请国内外著名的通信电子厂商,向来自全国的电子工程技术人员介绍全球移动通信电子技术的最新成果与发展趋势，重点针对移动通信终端中，新增功能带来的挑战及其解决方案作深入探讨。

    研讨会内容

    本届移动通信IC 设计应用高级技术研讨会将主要关注3G、WiMAX、LTE、WLAN、Bluetooth、UWB 等相关技术的现状和趋势，以及融合视频、电视、GPS等功能的新一代移动终端中RF、基带和电源管理的设计思路、面临的挑战及其解决方案。

    同时本届研讨会还将详细解析移动通信终端测试和网络测试中相关技术、设备的演进和方案的实现。

    研讨会收费

    技术讲座：3,500美元/45分钟

    演讲稿件要求

    演讲人照片、演讲人履历（中英文）

    演讲内容摘要、演讲内容

    稿件提交截止时间：2009年2月15日

    联系人：王宇

    电话：(010)66422636-185

    传真：(010)66423936

    电子邮件：wangyu@eaw.com.cn