联芯科技TD-HSUPA终端解决方案亮相通信展

在2009中国国际通信展上，本国的通信标准TD-SCDMA成为了众人瞩目的焦点。而TD终端解决方案专家联芯科技也推出了迄今上行速率最高的2.2Mbps TD-HSUPA的终端解决方案DTivy™A2000+U，直指TD终端发展的又一高峰。

据了解，DTivy™A2000+U具备2.8M的下行速率和TD-SCMA/EDGE/GSM的双模能力外，上行速率将达到了2.2M。而且TD-SCDMA模式下完全有效地支持2010-2025MHz、1880-1920MHz双频段。DTivy™A2000+U 终端解决方案使用的是4芯片的架构，具有集成度高，成本低，性能稳定等特性。特别是DBB LagunaU，处理能力强，体积小，功耗低。另外RF芯片Othello 3T把RF的收发两个处理芯片合二为一，不仅增强了处理能力而且有效降低了RF部分的成本。

TD-HSUPA终端解决方案 DTivy™ A2000+U

联芯科技作为TD终端解决方案的领导者，相当注重市场和客户的需求。基于这样的出发点，DTivy™A2000+U 终端解决方案提供的整机参考设计已经集成和具备MBMS、CMMB+MBBMS、流媒体、视频共享等3G特色的业务能力。对于需求迫切的客户也可以直接使用整机参考设计，做到迅速的产品完成；而对于要进行深度开发的厂商来说，DTivy™A2000+U已经完成了LARENA的集成，并即将完成Andriod、Windows mobile等平台的集成。硬件参考设计则非常成熟稳定，客户可以在此方案平台上进行各类元器件的更改和替换，做出巨大差异化的产品。

DTivy™A2000+U另一重要亮点就是它除了手机产品解决方案外，还提供Modem产品的解决方案。Modem产品的解决方案将可以应用与Feature Phone、Smart Phone、数据卡等众多终端产品，为客户开发更多样化的TD终端产品提供了强有力的支持。

除此之外，DTivy™A2000+U还具备了与DTivy™A2000+H方案的高度兼容性，在软件上接口兼容，客户原来在DTivy™A2000+H做的各类上层应用均可以无缝继承使用。硬件上，RF和ABB不变，而DBB实现的是完全的Pin to Pin兼容。

凭借对TD产业的深刻理解、全面投入和商用经验，基于联芯科技终端解决方案的各类终端产品表现优异。据了解，联芯科技同时加紧在HSPA+、LTE方面的步伐和投入，为后续发展注入动力。