高通将展示HSPA+多载波和LTE等新技术

2009年中国国际信息通信展览会（EXPO COMM CHINA 2009）是中国最具影响力的IT及通信行业盛会。在此次盛会中，高通公司将为您带来全球领先的行业前沿技术和解决方案。

高通公司的展示内容包括：公司最新的EV-DO版本B、CDMA2000 1X增强型、EV-DO增强型、HSPA+多载波和LTE技术，3G Venue Cast，Snapdragon，高通MEMS技术有限公司的MEMS显示技术和最新产品，以及高通公司的“无线关爱”计划。

· EV-DO 版本B

高通公司将展示EV-DO版本B的技术和商业化优势。EV-DO版本B通过捆绑多个EV-DO版本A载波，可以实现极高的数据传输速率和数据吞吐量以及更低的时延，大大提升视频和音频传输速度，从而增强用户的数据应用体验。

EV-DO版本B可以使用户获得高质量的VoIP性能。干扰消除（TIC）是版本B的一项可选功能，可减少来自其他终端的干扰，使其能够以较低的功率传输数据。这在提高终端通话时长的同时，提高了网络性能。版本B的另外一个关键优势在于能够在需要更高容量或性能的网络覆盖地区选择性地升级，这为运营商提供了极大的灵活性。

版本A 到版本B的演进可分两阶段进行，在第一阶段，只需软件升级，就可支持多载波系统，这使快速服务市场及利用现有资源以低造价提供高速、低延迟数据业务成为可能。在第二阶段，硬件升级信道板，以提供更高的数据能力，如在前向采用64 QAM和更大的数据包，其前向速率可以提高58%，采用IC，可大幅增加反向容量。

高通公司近日宣布，鉴于用户对目前3G网络所提供的数据传输速度和移动性能的需求与日俱增，公司各个层面的演进路线图都将为多载波EV-DO及语音数据并发（SV-DO）提供支持。高通公司支持多载波EV-DO技术的核心产品包括： MDM9600数据卡解决方案；MSM6195和MSM6695解决方案；用于大众市场多模智能手机的MSM7630解决方案；MSM8660多模EV-DO/HSPA+解决方案；支持智能手机的MDM8960以及QSD8650 Snapdragon移动计算芯片组。

今年4月，日本运营商KDDI的董事长兼总裁Tadashi Onodera表示，将考虑在部署LTE之前采用多载波EV-DO版本A技术以提升数据速率。KDDI将于明年下半年实现该技术的商用。KDDI公司希望通过3个EV-DO版本A载波捆绑，实现下行9 Mbps和上行5 Mbps的数据传输速率。

今年8月，中国电信上海公司总经理张维华表示，中国电信正在进行3G网络升级建设，将完成EV-DO 从版本A到版本B的升级，并将在明年世博会期间在园区提供速率为9.3Mbps的3G网络。目前，上海电信的信息生活体验馆内已率先实现了EV-DO版本B的网络覆盖，首次面向大众提供极速无线宽带体验。

· 1X增强型和DO增强型

演示将突出CDMA2000 1X和EV-DO的强劲的演进路线。1X增强型能够提供比CDMA2000 1X更高的语音容量，最高可相当于现有1X网络的4倍。DO增强型是EV-DO版本B的演进版本，通过低成本的软件升级，实现对网络容量的更有效使用。

预计将于2010年实现商用的1X增强型技术将帮助运营商将现有网络的语音容量翻两番。运营商可以分阶段和更为经济地演进到1X增强型技术。第一步，他们可以通过部署具有增强声码器和干扰消除功能的终端，将现有网络容量轻松提高50%，目前这种终端已经上市。下一步只需通过简单的信道卡升级，以及支持1X增强型技术的终端，就可以实现向1X增强型技术的演进。

运营商可以将支持移动台接收分集技术的终端预先推向市场，这样在信道卡升级后，立即就能实现高达2.3倍的容量提升。除了降低单次通话成本并为无限量语音资费计划铺平道路外，1X 增强型技术还完全支持后向兼容，并可以释放宝贵的频段，用于部署高收益的数据服务。

通过简单的软件升级（外加可选的硬件升级，如MIMO-多输入多输出），DO增强型将显著提高网络数据容量并提升用户体验。作为EV-DO运营商下一步的自然演进，这些技术增强方案通过智能的网络技术，充分利用网络负荷不均的特点，随时随地增加总体数据容量。同样的技术可以用于额外的节点，如射频拉远技术（remote radio head）、microcell、picocell和femtocell等，利用先进的拓扑网络进一步提高性能。

今年8月，CDMA发展组织（CDG）宣布3GPP2已完成1X增强型技术规范的制定和发布。1X增强型使3G CDMA运营商能够充分利用多项干扰消除和无线链路增强技术，显著地提高CDMA2000 1X网络的语音容量。这些增强技术包括基站收发台（BTS）干扰消除、改进的功率控制、早期终止和Smart Blanking技术等。1X增强型中使用的增强技术可一次或分期进行集成，为运营商提供根据市场需求拓展现有网络的演进方式。理论上，完整的1X增强型技术可使1.25 MHz频段内CDMA2000 1X系统的语音容量增至四倍。

今年9月，俄罗斯Sistema公司和印度Shyam集团的合资运营商Sistema Shyam TeleServices Limited（SSTL）宣布，计划采用CDMA2000 1X增强型技术以支持其在印度雄心勃勃的增长计划。由此，SSTL将成为全球首个采用这种面向未来的CDMA2000演进技术的公司，该技术可以提供一流的同步语音和高速EV-DO数据服务。

· HSPA+多载波

高通公司研发部门在此次展会上将展示HSPA技术强劲的演进路线，凸显多载波性能的巨大优势。多载波能够显著增强HSPA+ 版本7的宽带体验，提升容量以满足突发应用的需求。HSPA+版本8聚合两个5MHz的载波，将HSPA部署拓展到10MHz的带宽，从而为所有用户带来双倍的数据速率和更低的时延。HSPA+版本9将MIMO和多载波结合，进一步增强了网络性能，在10MHz达到高达84Mbps的峰值速率。

高通CDMA技术集团的HSPA+演示将在5MHz频段展示MIMO技术，实现接近28Mbps的峰值速率。该展示将通过华为和中兴制造的商用HSPA+数据卡实现，数据卡采用的是高通公司的MDM8200芯片组。HSPA+的增强版能够支持最高达84Mbps的下行峰值速率，高达23Mbps的上行峰值速率；将数据容量提升一倍，语音容量提升2倍，支持运营商以更低的成本更有效地提供移动宽带服务。

HSPA+是WCDMA的演进版本，将多个HSPA载波聚合，提供更高的下行和上行数据传输速度，显著提升网络容量，同时也让用户得以享受更快的网络连接速度、更快的反应时间及高效的数据应用。HSPA+能与WCDMA技术此前的标准实现后向兼容，且无需新的频段用于部署。运营商可利用其现有网络和频段资源提供下一代无线技术的带宽和性能。未来，HSPA+也可与LTE相辅相成，在更新、更广泛的频谱中满足高通讯流量的需求。

今年2月，在西班牙巴塞罗那举行的移动通信世界大会上，高通公司推出一系列新型芯片组解决方案以拓展HSPA+产品组合，包括手机和数据卡的解决方案，结合了对先进的移动宽带技术与强大的处理能力和多媒体功能的支持，能够带来显著增强的用户体验。该系列产品还包括高通公司的新型收发器QTR8610，它支持全球3G频段，并集成了蓝牙、GPS 、FM广播以及必要的编解码器，在单芯片上实现了高端的功能。

· LTE

演示将展示LTE作为优化的OFDMA解决方案的优势，LTE能够在电信需求密集的城