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  • Ramtron将和IBM一道设计开发诸如RFID等新产品

    Ramtron公司(RamtronInternationalCorp。),作为一家非挥发性铁电存储器(FRAM)供应商,日前已经与IBM公司的微电子集团达成了一项关...

    发布时间:2009-02-17
    关键词:Ramtron,IBM,RFID
  • 威柏电子整合汽车功率半导体及被动器件,全力支持中国汽车工业发展

    香港威柏电子(Westpac Electronics)创办于1992年,为富士电机(FUJI ELECTRIC)半导体器件之中国及香港地区独家代理;并于2005年正式成为...

    发布时间:2009-02-17
    关键词:功率半导体,被动器件
  • 索尼爱立信表示近期不会推出TD手机

    索尼爱立信表示近期不会推出TD手机

    2月16日巴塞罗那消息,索尼爱立信于北京时间2月15日,在巴塞罗那奥普姆剧院召开发布会,发布两款新手机,并讲解了未来的产品发展方向,即...

    发布时间:2009-02-16
    关键词:TD手机
  • PHNIX集团两大实验室获美国ETL测试认证

    PHNIX集团的综合实验室和焓差实验室日前均顺利通过美国ETL认证机构的严格评审,被授予ETL产品测试资格。 据该企业集团的相关高管介绍,我...

    发布时间:2009-02-15
    关键词:PHNIX,测试认证
  • 爱立信瞄准TD手机芯片已通过研发生产

    爱立信总裁兼CEO思文凯表示,将全力投入支持中国TD(国产3G标准)网络,并将焦点放在TD芯片的生产研发上。针对中国国内开始的3G牌照的发...

    发布时间:2009-02-15
    关键词:爱立信,TD芯片
  • 德信无线与爱国者在中国市场推出9款新3G手机

    美国东部时间2月13日上午9时(北京时间2月13日22时)消息,据外国媒体报道,德信无线(纳斯达克:CNTF)于周五宣布,该公司已于近期与中...

    发布时间:2009-02-15
    关键词:德信无线
  • 展讯通信任命李力游为总裁兼CEO

    2月13日消息,展讯通信今日宣布李力游(Leo Li)博士由公司总裁升任为公司总裁兼首席执行官(CEO)。公司前任CEO兼董事长武平博士将继续担...

    发布时间:2009-02-15
    关键词:展讯通信
  • 华为奥维通加入OPA联盟 降低WiMAX专利费

    2月13日消息,华为、奥维通2月12日宣布加入开放专利联盟(OPA),这不仅有助于加快WiMAX网络在全球的部署,还将促进WiMAX生态链的繁荣。...

    发布时间:2009-02-14
    关键词:华为,奥维通,OPA联盟
  • 凌拓获高通授权生产CDMA2000手机

    高通与厦门凌拓通信科技有限公司(凌拓)今天宣布,双方已达成用户单元和调制解调器卡/模块的许可协议(包括PCB组装件)。根据该专利权许可...

    发布时间:2009-02-12
    关键词:高通,CDMA2000
  • 安捷伦科技将展示移动通信测试与测量解决方案

    (北京,2009年2月12日),安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布将在 2009 年全球移动通信大会中展示其测量解决方案。安捷伦展出的测量解决...

    发布时间:2009-02-12
    关键词:安捷伦,移动通信测试
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