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  R&S CMW500和高通Gobi芯片完成了LTE-A cat6载波聚合全协议栈吞吐量测试

  在R&S和高通的共同努力下，Qualcomm® Gobi™9x35芯片组已经得到充分验证，完全满足3GPP Release 10 对于LTE-Advance 用户平面吞吐量测试的要求，并在今年的世界移动通信展会上进行了展示。

  发布时间：2014-03-03

  关键词：R&S，高通，载波聚合
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  三元达和应科院联合开发商用TD-LTE小基站解决方案

  福建三元达和香港应科院日前在西班牙巴塞罗那举行“2014年全球移动通讯大会”上联合演示了端到端TD-LTE 20MHz小基站网络解决方案。

  发布时间：2014-02-28

  关键词：LTE，三元达，应科院
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  笙科蓝牙低功耗系列芯片获得Bluetooth BQB认证

  笙科电子于今年（2014）全系列BLE芯片获得Bluetooth BQB全部协议栈的认证。

  发布时间：2014-02-28

  关键词：笙科
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  中兴通讯创新LTE覆盖增强技术受广泛认可

  近日，中兴通讯宣布继Magic RRU系列产品发布后，中兴通讯领先的Magic RRU LTE R8862A产品实现规模商用，标志着中兴通讯创新的2T4R覆盖增强解决方案受业界认可。

  发布时间：2014-02-28

  关键词：中兴通讯，LTE
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  安捷伦与Vprime携手推动HDMI测试发展

  安捷伦日前宣布将与Vprime LLC 携手合作，提升HDMI 自动化测试水平。此次合作包括设计和集成Vprime VTF-501 FlexEDID。VTF-501 FlexEDID采用灵活的扩展显示识别数据...

  发布时间：2014-02-28

  关键词：安捷伦，示波器
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  华为引领欧洲5G发展

  华为采取实际行动将让第五代无线通信系统（5G）在欧洲成为现实。在日前召开的慕尼黑欧洲5G峰会上，来自欧洲的政策制定者、服务提供商以及技术领导者一起探讨如何合力加快...

  发布时间：2014-02-27

  关键词：华为，5G
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  中兴发布5G白皮书 展示下一代移动远景

  中兴通讯白皮书《5G - 驱动物理和数字世界融合》描述一个无缝连接和智能网络架构年代的诞生

  发布时间：2014-02-27

  关键词：中兴通讯，5G
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  泰艺参考时钟源为联发科无线通信芯片提供高成本效益解决方案

  联发科技采用泰艺TY系列TCXO作为其MT6620 MT6628芯片的参考时钟源。该无线通信芯片集成了针对智能型手机和平板计算机应用的无线连接如WLAN、Bluetooth、GPS以及FM等功能。

  发布时间：2014-02-27

  关键词：泰艺，无线通信芯片
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  富士通和Transphorm整合了氮化镓功率半导体业务

  富士通与富士通半导体近期发布新闻称，该公司与美国Transphorm公司整合了其电源用氮化嫁（GaN）功率器件业务。富士通的研发团队和知识产权转移到Transphorm，富士通半导体...

  发布时间：2014-02-26

  关键词：富士通，功率半导体
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  Marvell助力海信推出高性能、经济实惠的TD-LTE智能手机

  Marvell继续领跑4G LTE市场；最新推出的Hisense X8T智能手机采用Marvell 业界领先的ARMADA Mobile 四核PXA1088 LTE单芯片解决方案

  发布时间：2014-02-26

  关键词：Marvell，LTE芯片