GlobalFoundries和恩智浦将为汽车、物联网和智能移动提供新一代22FDX解决方案

在多年合作的基础上，这项新的工艺技术合作将为欧洲和美国制造的基本消费和工业应用提供高能效和安全的连接解决方案。

GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）和恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布开展合作，在汽车、物联网和智能移动设备等一系列终端市场推动下一代解决方案的发展。此次合作利用 GF 的 22FDX® 工艺技术平台和全球生产基地，优化恩智浦解决方案的功耗、性能和上市时间。GF 的 22FDX 芯片将在德累斯顿和纽约州的马耳他生产，为恩智浦的客户提供地域多样化的供应。

这项新的合作建立在恩智浦与 GF 长期合作关系的基础上，将使恩智浦能够提供更紧凑、更省电的解决方案，同时提高其系统解决方案的整体性能。两家公司将利用 GF 的 22FDX 平台，该平台通过动态调整到尽可能低的电压来优化性能，为要求最苛刻的应用提供超低功耗和高性能。22FDX 专为边缘智能而设计，可优化能源管理，与其他平面 CMOS 技术相比，性能可提高 50%，功耗可降低 70%。

"恩智浦执行副总裁兼首席运营与制造官Andy Micallef表示："恩智浦创新的高性能解决方案组合对于实现日益互联世界的核心关键技术至关重要。 "GF的22FDX平台能效高、性能强，能有效帮助我们的客户构建下一代互联和安全解决方案。此外，GF在德国和美国的22FDX强大制造能力有助于支持我们在制造基地实现供应控制和地域弹性的目标。"

"GF首席业务官Niels Anderskouv表示："我们十多年来的密切合作证明了我们共同的愿景和承诺的力量。"随着我们向前迈进，我们很高兴能在此基础上，进一步为恩智浦的下一代解决方案提供高能效和最佳性能，而客户无需在这两方面做出妥协。

22FDX 平台还将数字、模拟、射频、电源管理和非易失性存储器 (NVM) 集成到单个芯片上，从而最大限度地提高单位面积性能。凭借同类最佳的射频连接性，22FDX 可提供反应灵敏、可靠的无线连接，实现简单而安全的连接。集成的非易失性存储器（NVM）可降低功耗和延迟，同时提高安全性，这在边缘人工智能处理器内存占用不断增加的情况下尤为重要。通过此次集成，恩智浦将创建一个一站式平台，服务于多个市场，同时最大限度地实现 IP 重用。

22FDX 的技术已通过汽车 1 级和 2 级应用认证，可确保在极端汽车条件下的卓越可靠性。作为 GF AutoPro™ 解决方案的一部分，22FDX 平台具有高达 150°C 结温的先进耐温能力，这对于确保汽车电子系统的长期耐用性和安全性至关重要。

基于丰富的 FDX 创新传统，GF 为汽车、通信和物联网应用提供了强大的芯片和经过产品验证的 IP 产品组合。凭借安全的全球供应链，GF 已从德累斯顿向全球客户发运了 30 多亿颗 FDX 芯片，现在还从纽约州马耳他发运。

继双方此前联合开发 40 纳米 NVM 技术之后，GF 已做好充分准备，通过对其 FDX 和 FDX+ 平台的持续创新，在未来数年内为恩智浦的下一代解决方案提供支持。