射频微波芯片及模组供应商“时代速信”完成数亿元新一轮融资

近日，深圳市时代速信科技有限公司（以下简称“时代速信”或“公司”）完成新一轮数亿元股权融资。本轮融资由“金融街资本”领投，老股东“国投创业”和“善金资本”追投，“华西证券”和“深投控”等资本跟投。本轮融资主要用于射频微波芯片及模组批量交付量产备货、SiP先进微组装产线建设，以及下一代射频微波芯片新技术研发，将进一步巩固时代速信在射频微波芯片及模组领域的技术领先地位。

公司以射频微波芯片研发为核心，是国内少数能够提供Si RF、二代及三代化合物半导体射频微波芯片、模组的全国产化、自主可控的供货商。公司研发团队上百人，凭借多年技术积累及自身技术优势，自主研发了射频微波芯片、微波集成电路、低成本毫米波SiP模组等系列产品。公司产品覆盖L波段至W波段，主要应用于专网和卫星通信，亦可应用于5G通信、新能源汽车等领域，部分产品达到了国际先进水平。

公司始终坚持“专业化、精细化、特色化、创新化”的发展战略，已获授权专利百余项（其中发明专利53项），覆盖芯片设计、量产、测试等全流程。被评为“专精特新”企业，成为了国内首家取得射频芯片车规级AEC-Q100认证并列装到新能源汽车的射频芯片公司。

公司总部位于深圳，在成都、上海、北京和南京设有四家子公司。深圳总部和成都研发中心拥有3,000平方米国内顶尖芯片研发实验室、高规格实验认证环境，能够长期、稳定、快速地为客户提供高性能、高可靠性的产品。公司不断加强生产能力建设，成都市天府新区6,000平方米SiP先进微组装生产线已建成通线，将为专网、卫星通信、5G通信以及新能源汽车等领域的射频微波芯片及模组需求提供有力支持。时代速信秉承科技创新、科技强国的理念，助力国家射频微波行业高质量发展。

时代速信

时代速信，专注于高性能的射频前端芯片的研发和销售。针对5G、 6G，以第二代半导体砷化镓、SiC基的第三代半导体氮化镓的射频芯片、多功能芯片为主要产品，为客户提供高可靠性、高性能、低功耗的射频芯片应用方案的设计、研发、生产和销售。