摩尔斯微电子与移远通信合作，将Wi-Fi HaLow推向市场

移远通信将摩尔斯微电子的业界体积最小、速度最快、功耗最低的IEEE 802.11ah标准SoC集成到新模块中

专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Mciro），与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立战略合作伙伴关系，向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。通过合作，移远通信将把摩尔斯微电子的802.11ah Wi-Fi HaLow技术集成到专为消费者、工业、农业和其他用例而设计的新模块中。  

凭借FCC（美国联邦通信委员会）认证的参考设计，以摩尔斯微电子的MM6108微芯片为支撑，移远通信的模块将加速Wi-Fi HaLow在全球的应用，并支持所有人开发远距离物联网解决方案。

移远通信的这款FGH100M产品，是远距离、低功耗Wi-Fi HaLow新型模块，符合IEEE 802.11ah标准，运行于850-950MHz频段，信道宽度为1/2/4/8MHz，最大输出功率21dBm，最大理论传输速率32.5Mbps。13.0毫米×13.0毫米×2.2毫米的超紧凑外观，使FGH100M可优化并有效降低最终产品尺寸和设计成本，完全满足小微型应用的需求。

摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔（Michael De Nil）表示：“这一合作显示了Wi-Fi HaLow的增长和发展趋势，以及我们对该技术在关键行业的采用和商业化的关注。移远通信全面的物联网模块产品组合，为整合摩尔斯微电子低功耗且十倍于传统Wi-Fi连接范围的Wi-Fi HaLow技术提供了战略布局。我们十分期待与移远通信合作，开发有望改变消费者和企业的传统规则的新Wi-Fi HaLow解决方案，这些解决方案应用于从智能家居到智能城市的所有应用。”

移远通信总裁兼首席战略官 Norbert Muhrer表示：“我们与摩尔斯微电子的合作关系表明，我们一直致力于为客户提供领先的物联网解决方案，这些解决方案部署在全球多种物联网应用中。摩尔斯微电子业界领先的Wi-Fi HaLow技术，非常适合物联网模块，专为满足物联网和机器对机器应用对低功耗远程连接日益增长的需求而设计。”

摩尔斯微电子全面的Wi-Fi HaLow产品组合，包括业界体积最小、速度最快和功耗最低的符合IEEE 802.11ah标准的SoC。MM6108 SoC支持1MHz、2MHz、4MHz和8 MHz带宽，可提供数十Mbps的吞吐量，支持流媒体高清视频。这些Wi-Fi HaLow SoC提供传统Wi-Fi解决方案10倍的范围、100倍的面积和1000倍的容量。

关于移远通信

移远通信对更智能世界的热情，推动我们加速物联网创新。作为高度以客户为中心的企业，移远通信是一家全球物联网解决方案供应商，拥有卓越的客户支持和服务。该公司不断壮大的全球团队拥有六千多名专业人员，为蜂窝通信模组、全球导航卫星系统、Wi-Fi和蓝牙模块、天线和物联网连接领域的创新奠定了基础。移远通信的区域办事处和客户支持遍布全球，国际领导层致力于推动物联网的发展，帮助构建一个更智能的世界。 详情请访问：www.quectel.com、LinkedIn、Facebook和Twitter。

关于摩尔斯微电子

摩尔斯微电子成立于2016年，是一家快速发展的无晶圆厂半导体公司，总部设在澳大利亚悉尼，在英国、美国、中国大陆、中国台湾、日本和印度设有办事处。目前，该公司已经筹集了超过两亿澳元的资金，是全球规模最大、资金最充足的Wi-Fi HaLow公司。摩尔斯微电子专注于开发Wi-Fi HaLow解决方案，为物联网（IoT）实现新一代连接。通过改变当前Wi-Fi协议现状，摩尔斯微电子正在推动数字科技未来的边界，推动全球范围内的转型并加强无线连接性。通过世界一流的Wi-Fi芯片工程师团队，摩尔斯微电子现在开始提供经过Wi-Fi联盟和FCC认证的MM6108量产硅片样片：这是目前市场上速度最快、体积最小、功耗最低、连接范围最广的Wi-Fi HaLow芯片。详情请访问公司官网：https://www.morsemicro.com/