Cadence和GlobalFoundries合作开发射频和毫米波设计流程，加速移动和5G创新

•  通过此次合作，GlobalFoundries 的 22FDX® 平台可以使用 Cadence 完整的模拟、混合信号和射频设计与分析解决方案

•  Cadence 全流程射频解决方案可用于 28GHz 5G 毫米波集成电路设计和流片，包括作为系统级封装解决方案的集成天线

•  经过硅验证的 GF22FDX 毫米波集成电路使用 Cadence 流程进行设计和仿真，并结合了 Rohde & Schwarz 5G NR 信号创建和分析解决方案，结果显示与 Fraunhofer IIS/EAS 的硅测量值有很大的相关性

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布与 GlobalFoundries (GF) 合作，为 GF 22FDX 平台提供 Cadence®射频和毫米波流程，以加速 5G 和移动设计创新。Cadence 全流程射频解决方案作为一个验证点，用于在 GF® 22FDX 平台上实现 28GHz 5G 毫米波集成电路的设计和流片，并设计了一个集成天线，作为完整的系统级封装 (SiP) 解决方案。此外，还使用 Cadence AWR® Virtual System Simulator™ (VSS) 对毫米波集成电路设计进行了软件仿真，使用了 R&S® VSESIM-VSS（支持 5G NR）中的 Rohde & Schwarz 信号创建和分析工具，结果显示，与德国研究所 Fraunhofer IIS/EAS 进行的硅测量值和实验室测试结果高度相关。

借助全面的射频和毫米波设计流程，客户能够优化整个毫米波集成电路和系统级封装 (SiP) 的性能、功耗和可靠性。该流程包括几个关键功能，包括系统级预算分析、毫米波集成电路设计、实现、带有集成电磁分析的并发 SiP 协同设计、射频电路仿真、可靠性分析和物理验证。Cadence 射频和毫米波解决方案支持 Cadence 智能系统设计 (Intelligent System Design™) 战略，助力客户实现卓越的系统级芯片 (SoC) 设计。关于 Cadence 射频和毫米波解决方案的更多信息，请访问 www.cadence.com/go/rfmmwave。

“通过与 Cadence 合作，我们将利用 Cadence 射频和毫米波流程以及我们的 22FDX 平台，帮助客户更快、更轻松地设计 5G 和移动应用，”GlobalFoundries 移动和无线基础设施战略业务部高级副总裁兼总经理 Bami Bastani 博士表示，“我们的 22FDX 平台为客户提供了他们在 5G 设计中所需的能耗和性能水平，非常期待看到我们的共同客户能够加速实现移动创新。”

“5G 移动设计需要先进的技术集成和半导体工艺，以满足苛刻的尺寸、重量和性能目标，Cadence 流程旨在支持 GF 22FDX 平台并提高整体设计效率，”Cadence 公司高级副总裁兼定制 IC 和 PCB事业部总经理 Tom Beckley 说，“通过与 GlobalFoundries 的合作，我们已经成功实现了 28GHz 5G mmWave 集成电路设计和封装，这也为我们的客户提供了信心，帮助他们达成自己的设计目标。”