投资35亿！高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目厂房封顶

2022年1月28日，珠海越芯半导体有限公司的"高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目B1厂房"举行盛大的封顶仪式。越亚半导体总办会领导、施工单位中建八局第一公司和监理单位广东巨正公司代表参加了仪式，共同见证这一重要时刻，共享封顶祥瑞喜悦！

越亚半导体CEO陈先明先生在仪式上致辞并宣布封顶仪式开始。

越亚半导体CEO 陈先明

越芯项目自2021年12月8日开工到2022年1月28日，从12.8到1.28，用了50天的时间，移动了一个小数点，建成了一栋现代化厂房。

越芯项目B1厂房主体结构顺利封顶，离不开施工单位和监理单位的全力支持和辛勤付出。为了感谢大家，陈先明总现场给土建施工单位和监理单位颁发了表扬信。

封顶现场，越亚半导体总办会领导和施工单位、监理单位代表共同浇筑最后一方混凝土，宣告B1厂房主体结构顺利封顶。

万丈高楼平地起，一砖一瓦皆根基。封顶标志着项目工程建设取得了重要的阶段性胜利，也是珠海越芯发展的一个重要里程碑，将助力越亚半导体实现高质量跨越式发展。

珠海越芯规划图

据悉，高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目于2021年7月26日由珠海越亚半导体股份有限公司与珠海市富山工业园管理委员会成功签署，是继越亚半导体珠海原工厂满载和南通越亚半导体扩建后，再次在珠海投资的重要规划。公司投资35亿元，在广东省珠海市斗门区富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，同时也意味着越亚总部经济基地将落户斗门。