史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战

在全球半导体市场规模不断增长，新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量等利好因素支撑下，半导体行业推动封测环节持续向好。同时，随着大批新建晶圆厂产能释放，主流代工厂产能利用率提升，晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。

Yole统计数据显示，2020年全球封测市场规模达到594亿美元，同比增长5.3%，国内封测市场规模为2510亿元，同比增长6.8%。全球范围内，封装测试产业市场需求旺盛，具有广阔的市场空间。

随着天线集成在封装中，封装变得越来越复杂，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。其中，包含探针卡、测试座、设备连接治具等在内的测试治具成为测试系统中至关重要的配件。

Joule 20挑战射频芯片测试

史密斯英特康(Smiths Interconnect)具有六十多年的发展历史,旗下有众多技术品牌，分别是EMC、RF Labs、Lorch、Hypertac、IDI、TRAK、TECOM、Millitech、Sabritec、HSI和Reflex Photonics。半导体测试品牌IDI无疑在众多技术品牌中占据着战略性发展的核心地位。

史密斯英特康作为半导体测试技术的领先者，凭借专业的工程研发团队，能够提供多样化的解决方案，如WLCSP测试、Strip测试、PoP测试等不同的测试种类及不同的测试平台，产品均基于高质量标准打造而成，已经获得市场的广泛认可，可卓有成效地满足半导体市场的需求。具体产品方面，史密斯英特康近期推出一款用于QFN、QFP、SOIC等封装测试的Joule 20高频测试插座。Joule 20测试插座为苛刻的模拟、RF、通信、消费电子和汽车应用的芯片测试提供一流的电气和机械性能。

Joule 20高频测试插座

Joule 20在此表现不俗。针对在刮擦接触技术中，PCB板的损坏问题对用户来说是一个昂贵的负担。如果pad不能修复，用户可能需要购买一个替换的PCB。低速PCB可能意味着数千美元的额外成本，高速PCB更是意味着数万美元。Joule 20独特的刮擦式接触技术可提供重复可靠的待测件和PCB端接触，它的PCB端的磨损更小，是解决无铅、有铅喷锡和镍钯金pad芯片的理想测试解决方案。同时，为了提高测试插座的清洗和维护效率，Joule 20使用了一个嵌在定位板中的弹性体，它可以从插座的顶部移除。一旦定位板被移除，触点就可以单独或批量地清洗或更换。

Joule 20 创新的设计结构

其创新的设计结构允许插座体便于拆卸，使得测试座极其易于维护，在设备测试期间仍然可进行清洁和有效维护工作，从而大大减少了设备停机时间并提高测试产量。此外，Joule 20射频测试插座的解决方案适用于几乎所有大于0.30mm pitch的QFN、QFP、SOIC类芯片的测试需求，可以满足对外围封装技术更快、更可靠且可重复的测试需求。

史密斯英特康凭借强大的专业技术能力、数十年的Socket设计经验，以及严格的质量保证协议，确保产品满足市场和客户要求。