Qorvo®公司CEO Bob Bruggeworth当选美国半导体行业协会主席

QUALCOMM 公司CEO STEVE MOLLENKOPF 当选美国半导体行业协会副主席

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF 解决方案的领先供应商Qorvo^®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，美国半导体行业协会（SIA）董事会宣布推选Qorvo 公司总裁、CEO 兼董事Bob Bruggeworth 担任2021 年轮值主席，并同时推选Qualcomm 公司CEO 兼董事Steve Mollenkopf 担任2021 年轮值副主席。据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国半导体行业的98%，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。

SIA 总裁兼CEO John Neuffer 表示：“我们非常高兴Bob 和Steve 加入SIA 2021 年领导团队。2021 年对于半导体行业将是忙碌而关键的一年。Bob 和Steve 都是工程师出身，他们都是敬业的行业领袖，也是芯片技术的杰出拥护者。2021 年，我们将大力推动半导体行业快速发展，而他们的卓越技能和丰富经验正有助于SIA 在未来一年的发展。”

在RFMD 与TriQuint 合并为Qorvo 之前，Bruggeworth 从2003 年1 月至2014 年12 月一直担任RFMD 总裁兼首席执行官。此外，他曾在2002 年6 月至2003 年1 月担任RFMD 总裁。在此之前，他是RFMD 无线产品部的副总裁，之后升任总裁。1999 年9 月加入RFMD 之前，Bruggeworth 曾在AMP Inc.（现为TE Connectivity）担任各种领导职位，最后的职位是全球计算机和消费类电子副总裁。他是一名电气工程师，毕业于位于美国宾夕法尼亚州威尔克斯-巴里市的威尔克斯大学。

Bruggeworth 表示：“我非常期待作为SIA 2021 年主席开展工作，SIA 对于我们行业具有前所未有的重要性。我迫不及待地想与SIA 董事会的同事们尽快一起工作，进一步提高大众对我们行业的了解和认识。”

Mollenkopf 于1994 年加入Qualcomm，担任工程师，在其任期内，他带领Qualcomm 成为5G 等基础技术领域的领导者，以及全球最大的移动芯片组供应商。他的技术和业务领导力对多个行业领先的创新和产品的开发和实现起到至关重要的作用。Steve Mollenkopf 是IEEE 的作者，拥有功率估计和测量、多标准发射系统和无线通信收发技术等领域的专利。他拥有弗吉尼亚理工大学电子工程学士学位和密歇根大学电子工程硕士学位。

Mollenkopf 表示：“在疫情持续蔓延以及全球经济形势不确定的大环境下，现在比以往任何时候都需要明智的行业政策。我们行业应通过SIA 大力支持能够促进半导体行业创新和未来众多芯片技术持续发展的政策。”

Bob Bruggeworth于11 月19 日美国东部标准时间下午3 点举行的2020 年SIA 领导力论坛暨颁奖典礼线上大会上致辞。此次大会还向AMD 总裁兼CEO 苏姿丰博士颁发美国半导体行业的最高荣誉罗伯特·N·诺伊斯奖，同时美国《纽约时报》资深外交事务专栏作家、畅销书作家Tom Friedman还发表主题演讲。