从事物联网、可穿戴设备、射频和边缘计算的格芯客户利用ABB技术,
借助22FDX平台的超低功耗和低漏电功能进一步提升设计效率
作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂,格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)近日在全球技术大会(GTC)欧洲、中东和非洲(EMEA)活动上宣布,将通过先进的22FDX®平台的专业自适应体偏置(ABB)功能,进一步推动物联网和可穿戴设备市场的创新。
ABB功能使设计人员在微调电路的晶体管阈值电压时获得更高的精度,更有效地优化芯片的性能、功耗、面积和可靠性,以满足特定应用的需求。从事物联网、可穿戴设备、可穿戴音频设备、射频和边缘计算的格芯客户利用ABB技术,借助22FDX平台的超低功耗和低漏电功能进一步提升设计效率。
GreenWaves Technologies首席执行官Loic Lietar表示:“GreenWaves的GAP物联网应用处理器使开发人员能够将复杂的超低延迟、信号处理和人工智能集成到能源极为有限的设备中,如可穿戴设备和物联网传感器产品。我们的GAP9物联网应用处理器建立在格芯的22FDX平台上。我们利用22FDX的自适应体偏置功能来缩小我们的核签裕量,这是优化设计以实现超低功耗的重要因素,从而支持开发人员将下一代智能设备推向市场。”
Perceive首席执行官Steve Teig表示:“Perceive的边缘推理处理器Ergo为物联网设备提供了大型神经网络的能力,同时增强了安全性和隐私性。得益于小尺寸和超高能效,Ergo具备更长的电池寿命,产热更少,并支持创新的产品设计和封装。格芯22FDX平台拥有大量的功率,具备功率优势、低泄漏和自适应体偏置功能,非常适合我们这样的物联网应用。”
ABB功能是一种全新的方式,帮助格芯扩展22FDX平台的价值、高性能、超低功耗和广泛集成能力。迄今为止,格芯的22FDX平台已经实现了45亿美元的设计创收,向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。
格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场总经理Mike Hogan表示:“格芯差异化的22FDX平台具备出色的性能、功耗和广泛的功能集成能力,是物联网、可穿戴设备、边缘人工智能等令人兴奋的应用设计者和创新者的理想解决方案。”例如,平台允许客户利用体偏置技术的优势,进一步提高设备的性能、效率并延长电池寿命,这也说明格芯推动行业将前沿连接技术扩展至全面实现的全球物联网。”
广泛的ABB功能得益于格芯强大的IP和EDA工具合作伙伴生态系统的支持,22FDX工艺设计套件(PDK)中包含了体偏置功能。大多数广泛采用的成熟建模、设计和验证工具都经过了准备测试,以支持格芯客户利用22FDX平台的成熟ABB功能。
格芯客户设计实现高级副总裁Mike Cadigan表示:“格芯的生态系统合作伙伴发挥了关键作用,使设计人员能够在芯片中无缝、有效地实施ABB。格芯的生态系统合作伙伴通过创新的IP和EDA工具支持,为ABB创建了IP模块和端到端实现流程,以及静态体偏置,涵盖一系列应用。”
合作伙伴正面评价:
Cadence IP研发部企业副总裁Sanjive Agarwala表示:“格芯与Cadence的最新合作,基于格芯22FDX平台与其差异化的ABB技术,成功完成了两款测试芯片。我们共同完成的第一个测试芯片项目,利用Cadence数字全流实现了功率、性能和面积及吞吐量的优势。我们完成的第二个测试芯片项目,利用Cadence Tensilica HiFi 5和Fusion F1与数字全流实现了高性能优势。这两个22FDX项目都缩短了周转时间,这对于物联网、语音处理和始终在线的传感器融合等高增长市场的设计工作至关重要。”
Dolphin Design董事长Philippe Berger表示:“我们的目标是让无晶圆厂制造商无需数月,只需几周就能嵌入强大节能的电源管理系统,这要归功于我们的SPIDER设计平台。它包括晶圆厂赞助的ABB IP,能够配合传统的标准电池、存储器和设计流程。在商业化仅几个月后,我们的第一批用户已经开始批量生产。下一个ABB IP符合ISO26262标准,将助力汽车应用。”
Racyics公司首席执行官Holger Eisenreich表示:“我们利用现有的设计服务经验,开发了ABX作为易于使用的ABB交钥匙解决方案,可以无缝集成到现有的设计流程中。这是通过在IP表征中直接封装角特定体偏置电压来实现的,反映了我们ABB生成器的特性。”
Synopsys公司IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示:“快速增长的物联网和可穿戴设备市场需要超低功耗SoC,使电池寿命从几天延长到几周。Synopsys为格芯的22FDX工艺提供通过芯片验证的低功耗DesignWare® Foundation IP产品组合和优化的设计流程,使我们的共同客户能够利用格芯的专业ABB功能,以风险更低的方式提供高性能、高能效的SoC。”