产能扩容完成，能讯半导体积极备战5G基站功放市场

能讯半导体于近期完成了生产线扩容项目，该项目总投资5亿元，旨在将能讯4吋GaN晶圆制造线扩容,并建设具有自动封装测试能力的生产线，为客户提供充足的产能支持，助力5G网络部署。

2019年，能讯半导体将陆续推出可量产的多款Sub-6GHz频段、不同功率等级，适合5G通信基站应用的系列产品, 包括陶瓷封装功放管、塑封功放管及多芯片模块（MCM）等等。

最近，公司完成了一款产品定型：D1H27260E1，工作频率范围2515-2675MHz，全频段内饱和功率达到260W。在平均输出功率28W时，其线性增益为14.5dB，开环线性接近-30dBc，线性效率大于51.5%。

D1H27260E1采用非对称Doherty架构，工作电压48V，封装形式为陶瓷780-4。其更高的效率减少了电路板上的功率损失，有效的改善了系统的热性能，适合5G通信应用。

产品特色：

工作频率：2515-2675MHz         饱和功率：260W
线性增益：14.5dB         线性效率：51.5%
封装形式：陶瓷780-4
符合无铅和RoHS标准

Doherty PA脉冲测试性能：

偏置条件：Vds = 48V，Carrier Ids =200mA，Peak Vgs = -4.2V
测试信号：Pulse Width =100 µs, Duty Cycle = 10 %

Doherty PA DPD性能:

偏置条件：Vds = 48V，Carrier Ids =200mA，Peak Vgs = -4.2V
测试信号：单载波WCDMA信号，PAR =7.5dB

能讯半导体还可提供多种GaN-on-SiC射频功率放大器。产品具有高效率、高增益、小尺寸、高可靠性的特点，欢迎垂询试用！