莱迪思将在MWC Americas 2017上展示智能互连解决方案

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor Corporation）宣布，其将在于2017年9月12日-14日在旧金山举行的首届美洲通信大会（MWC Americas 2017）上展示最新的智能互连创新解决方案。

产品演示包括：

消费电子和移动解决方案 – 莱迪思的解决方案被广泛应用于最受欢迎的消费电子和移动产品中。访问我们的展台，了解智能手机、VR以及其他激动人心的产品对莱迪思解决方案的需求所在！我们将展示面向摄像头和网络边缘应用的CrossLink™FPGA视频桥接和信号聚合解决方案， 面向新兴移动应用的iCE40 UltraPlus™FFPGA以及SiBEAM Snap™无线连接器替代技术。

通信解决方案 – 获得更多面向60 GHz无线基础设施解决方案的SiBEAM®技术的信息，了解它如何满足城市Wi-Fi、LTE高容量无线链路和固定无线宽带网络的需求。