展讯通信战略携手仲恺高新区 全力打造华南集成电路高地

为进一步推动惠州电子信息产业发展，全面深化和打造仲恺高新区新“4+1”优势产业体系，6月3日上午，仲恺高新区与展讯通信联手打造的智能终端核心芯片应用研发产业化基地合作签约仪式在惠州宾馆举行。市委副书记、市长麦教猛，市委常委、市政府党组成员胡建斌，仲恺高新区区委书记杨鹏飞，区委副书记、区管委会主任张莉兰，展讯通信（上海）有限公司董事长、总裁兼CEO李力游，市直和仲恺高新区有关部门负责人以及展讯通信公司合作伙伴、意向客户企业负责人出席仪式。

仲恺高新区委书记杨鹏飞在致辞中表示，展讯作为全球移动通信芯片巨头，在无线通信及终端核心芯片等方面领先优势明显，此次的深入合作、项目的落地充分体现了展讯对惠州这片双创土地的认可，对于助推我区产业转型升级，助力打造世界级云计算智能终端创新型产业集群具有战略意义。

李力游认为惠州兼具区位、政策、产业三大优势，这些优越条件将为展讯通信在华南布局带来巨大助力。他希望与惠州特别是仲恺高新区携手共进，共同打造华南集成电路的新高地。

随后，在市、区两级领导的共同见证下，李力游、张莉兰分别代表展讯通信和仲恺高新区签署合作协议。

展讯通信是全球前三的手机芯片设计企业，是我国集成电路设计产业的“国家队”，先后荣获过5次国家科技进步奖，2017年更是凭借TD-LTE项目荣获国家科学技术进步特等奖，其累积申请国内外专利超2300项；2016年展讯芯片出货量达7亿套，占该领域全球份额的27%，位列全球第三。

智能终端核心芯片应用研发产业化基地作为以自主研发、核心技术为主要内容的“重科技”项目，是展讯全球领先的芯片技术和仲恺雄厚的智能终端产业基础的完美结合。本项目依托展讯全球先进的芯片技术，以及仲恺高新区扎实的智能终端产业基础，将为仲恺高新区持续带来国际最先进技术，提升仲恺在全省乃至全国集成电路产业规划中的战略地位以及区位核心竞争力。