三安集成电路有限公司选择Mentor Graphics Calibre平台验证先进的GaAs无线IC

Mentor Graphics公司日前宣布，厦门三安集成电路有限公司已选择Calibre® nmDRC™ 和Calibre nmLVS™ 产品作为其用于移动和其他无线应用的砷化镓(GaAs) IC 的最终签收(golden Signoff)物理验证解决方案。作为代工服务的一部分，三安将为客户提供Calibre 设计规则，以确保客户的设计在提交给三安进行制造之前，无任何差错并符合所有代工要求。

所有工艺节点的IC设计都变得越来越复杂，因为设计工程师要满足越来越苛刻的新要求，例如低功耗、多操作模式、多协议、冗余性和安全性。为此，设计工程师需要更为先进的工具来应对所有复杂要求并仍保持快速运转时间。

“随着射频(RF) 和传感器应用的快速发展，我们需要能够适应多种工艺和不同节点的单一验证流程，”三安设计支持和市场营销办公室总监Honda Huang说，“Calibre 平台提供了我们所需的灵活性，它能够无缝地与我们的RF 设计工具协同运行，并支持我们与客户的高效沟通。Calibre nmDRC 和nmLVS 产品中强大的指令和功能如基于方程的DRC(equation-based DRC)让我们很容易实现复杂的RF设计规则，从而显著降低编码工作量。”

“三安为用于RF 应用的先进GaAs IC采用Calibre，是全球越来越倾向于在较大特征尺寸应用使用最先进Calibre 技术的一个缩影。”Mentor Graphics的Calibre晶圆代工项目总监张淑雯说。

关于厦门三安集成电路有限公司

厦门市三安集成电路有限公司（简称“三安”）位于厦门市火炬（翔安）高新技术开发区内，项目总规划用地281亩，总投资额30亿元，本项目为福建省2014-2018重大工业项目、厦门市2015年重点项目，属于国家扶持的战略性新兴产业，新建砷化镓和氮化镓外延片生产线，以及适用于专业通讯微电子器件市场的砷化镓高速半导体芯片与氮化镓高功率半导体芯片生产线。预计2015年下半年进行试产，量产后将成为中国第一家具备规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。