• 

  QORVO联合业内领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商共同成立OpenRF联盟

  该联盟致力于将多模式射频前端和芯片组平台的硬件和软件功能互操作性扩展到5G 时代，同时满足客户对开放式架构的需求。

  发布时间：2020-10-21

  关键词：Qorvo，射频半导体
• 

  华为5G室内行业解决方案LampSite EE荣获技术创新应用奖

  2020年中国国际信息通信展览会期间，华为凭借“最懂行”的LampSite EE(Enterprise Edition)解决方案，荣获ICT中国（2020）案例技术创新应用奖。这表明华为LampSite EE...

  发布时间：2020-10-21

  关键词：华为，5G
• 

  罗姆FAE高级经理将在世强硬创研讨会上阐述更安全更高性价比的IPM模块

  受益于汽车、通信、消费电子和工业领域中新型应用的不断涌现，功率半导体器件也随之迅速发展。全球半导体知名厂商ROHM(罗姆)的600V 30A兼容主流封装的IPM模块，Vincotech...

  发布时间：2020-10-21

  关键词：世强，罗姆
• 

  Dialog将非易失性电阻式RAM技术授权与格芯22FDX平台，服务IoT和AI应用

  Dialog半导体和格芯® (GLOBALFOUNDRIES®) 今天联合宣布，已就Dialog向格芯授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议。该基于电阻式RAM（ReRAM）的技术由Dialog半导体公司...

  发布时间：2020-10-20

  关键词：Dialog，格芯
• 

  蔚华科技携手NI提供射频测试解决方案

  蔚华科技与合作伙伴NI共同宣布成功为安科诺（arQana）打造完整射频测试解决方案，从实验室开发至量产导入皆采用NI 半导体测试系统（STS），在航空与国防芯片的高标准测试...

  发布时间：2020-10-20

  关键词：NI，射频测试
• 

  魏德米勒，WAGO，ILME，正凌精密将亮相世强硬创研讨会，重载/圆形自锁连接器新产品发布

  连接器作为工业自动化里构建源部件体系不可或缺的一部分，其结构，设计，应用随着硬件发展不断更新。为加速创新落地，10月23日，世强硬创新

  发布时间：2020-10-20

  关键词：世强，连接器
• 

  中国信科与歌华有线签署《5G技术应用发展合作协议》

  9月8日，中国信息通信科技集团有限公司（以下简称：中国信科）与北京歌华有线电视网络股份有限公司（以下简称：歌华有线）在北京签署《5G技术应用发展合作协议》。中国信...

  发布时间：2020-10-20

  关键词：中国信科，5G
• 

  爱立信携手中国电信运用爱立信频谱共享技术实现基于5G独立组网的数据呼叫

  爱立信携手中国电信四川公司在商用网络环境下，运用爱立信频谱共享技术成功完成国内首例基于5G独立组网的数据呼叫。

  发布时间：2020-10-20

  关键词：爱立信，5G
• 

  NEC选择恩智浦RF Airfast多芯片模块用于日本Rakuten Mobile公司的大规模MIMO

  恩智浦半导体和NEC近日宣布，NEC选择恩智浦为日本领先的移动网络运营商Rakuten Mobile提供用于大规模MIMO 5G天线无线电单元（RU）的RF Airfast多芯片模块。

  发布时间：2020-10-20

  关键词：恩智浦，MIMO
• 

  推动SA商用！紫光展锐5G芯片已完成互操作所有测试项

  在IMT-2020（5G）推进组组织的2020年5G SA试验中，紫光展锐基于3GPP R15 f60版本，在中国信息通信研究院MTNet实验室，携手中兴通讯、上海诺基亚贝尔和爱立信等系统设备...

  发布时间：2020-10-20

  关键词：紫光展锐，5G芯片