高通透露即将发布的3G femtocell芯片组细节,同时支持CDMA和HSPA+双模。 这家CDMA的先锋列出了这个即将发布的芯片组详细技术参数: ...
意法半导体今天宣布一全新射频EEPROM芯片系列的首款产品M24LR64样片正式上市。新产品能够让客户在供应链中任何环节、产品生命周期的任...
为了满足家居自动化和仪表对能效的需求,Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)今天宣布推出业界最低功耗单芯片无...
德州仪器(TI)宣布面向850至950 MHz 的低功耗无线应用推出高集成度、低成本射频 (RF) 增距器,以充分满足无线传感器网络、自动抄表 (...
北京――安捷伦科技公司(NYSE:A)在西班牙巴塞罗纳举行的2010年世界移动大会上展示了嵌入新型先进测量应用软件的 Agilent N9030A PX...
在2010年2月10日召开的国际固态电子电路大会上,IMEC、株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)、M4S联手推出了利用40nm低功耗CMOS工艺制造而成...
2010年2月10日新泽西州沃伦消息―ANADIGICS, Inc.(纳斯达克股票代码:ANAD)今日发布最新版高性能双频CDMA功率放大器(PA)AWC6323,该...
Kleer是一种和蓝牙,2.4GHz无线技术并列的新的无线技术,Kleer音频模块也使用2.4GHz频段,可在超过10米范围内提供2.4Mbps的传输速率。Kle...
中船重工七二四所自主研发的“OS081H新一代数字化高频地波雷达”项目于近日通过科技成果鉴定。专家认为:该雷达产品总体方案新颖,设计技术...
CEVA公司与Mindspeed Technologies宣布,CEVA用于无线基站应用的经验证的高性能CEVA-X1641 DSP已获Mindspeed选用于全新的Transcede 40...
射频器件选型工具:射频连接器 转接器/旋转关节 隔直器/偏置器 负载/终端 衰减器 功分器/合路器 耦合器/电桥/巴伦 波同转换器 连接波导 喇叭天线 力矩扳手