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  Maxim推出具有多种增益状态的LNA 可优化HSPA/LTE系统的性能

  MAX2666/MAX2668具有三种可编程增益状态，允许设计人员动态调节线性度和灵敏度，延长无线信号传输范围。 Maxim Integrated Products (N...

  发布时间：2010-10-20

  关键词：Maxim，LNA，HSPA，LTE
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  爱特梅尔推出两款具有成本效益的高性能汽车门禁系统RF IC

  爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 推出针对汽车和消费电子市场的下一代智能RF器件，为RF系统带来高性能并简化应用。爱特梅尔ATA58...

  发布时间：2010-10-20

  关键词：爱特梅尔，RFIC
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  爱特梅尔推出用于汽车LIN联网应用的高集成度SiP器件

  爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)在SAE Convergence 2010展会上推出用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装(SiP)解决方案。爱特梅...

  发布时间：2010-10-20

  关键词：爱特梅尔，车联网，SiP器件
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  雷凌科技发布全球首款802.11n & BT 3.0 HS单晶片

  秉持着精良的设计能力，雷凌科技研发团队将所有802.11n与蓝芽3.0+HS功能所需的各项元件都巧妙整合在同一颗晶片之上，RT3290除了强调进一步...

  发布时间：2010-10-19

  关键词：雷凌科技，802.11n
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  富士通展示GaN功率晶体管的试制晶圆

  富士通半导体在“CEATEC JAPAN2010”（2010年10月5~9日，幕张Messe会展中心）上，展示了集成GaN功率晶体管的直径150mm的硅晶圆。在该...

  发布时间：2010-10-19

  关键词：富士通，GaN功率晶体管
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  Hittite接口产品线新增SMT封装控制器件

  Hittite微波公司是在通信及军事市场拥有完整的MMIC解决方案的世界级供应商。该公司于近日宣布在其接口产品线中全新推出一个SMT封装的控制...

  发布时间：2010-10-19

  关键词：Hittite，控制器件，SMT封装
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  Hittite发布新款pHEMT增益模块/驱动放大器覆盖DC到10GHz

  近日，全球知名的射频微波MMIC厂商Hittite公司全新新发布了一个SMT封装的pHEMT MMIC驱动放大器，满足DC到10GHz范围的蜂窝通信/4G，宽带...

  发布时间：2010-10-19

  关键词：Hittite，pHEMT，放大器，增益模块
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  安捷伦推出最高效能的67 GHz的矢量网络分析仪

  安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前发布全球最高效能的67 GHz PNA-X系列矢量网络分析仪（VNA）。新的Agilent N5247A 67 G...

  发布时间：2010-10-19

  关键词：安捷伦，矢量网络分析仪
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  英飞凌向中国通信市场推出新一代LDMOS晶体管

  英飞凌科技(Infineon TEchnologies)公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一，其前身是西门子集团的半...

  发布时间：2010-10-18

  关键词：英飞凌，LDMOS晶体管
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  AWR发布恩智浦最新一代的LDMOS功率晶体管模型库

  高频电子设计自动化（EDA）软件创新的领导者，AWR公司，日前发布了适合AWR Microwave Office®设计软件使用的新一代恩智浦半导体模型...

  发布时间：2010-10-17

  关键词：AWR，恩智浦，LDMOS，功率晶体管