芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

芯科科技展示人工智能在塑造无线连接技术未来发挥的作用

致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。

芯科科技总裁兼首席执行官Matt Johnson表示：“人工智能正迅速成为关键的增长催化剂，它将使物联网设备的数量在未来10年内超过1000亿台。我们即将推出的第三代平台具有无与伦比的性能和生产力，将为从制造和零售到交通运输、医疗保健、能源分配、健身和农业等广泛的行业开启新应用和新功能，帮助各个行业以非同凡响的方式实现转型。”

为了实现这一愿景，物联网设备需要在连接性、计算能力、安全性和人工智能/机器学习（AI/ML）功能方面进行强大的升级。芯科科技在演讲中透露了有关其第三代平台的更多信息，该平台将使这一愿景成为现实。

第三代平台的片上系统（SoC）将拥有全球最灵活的调制解调器、最安全且可扩展性最强的存储器

第三代平台产品将能够应对物联网持续加速发展所带来的挑战：在重要领域的所有物联网应用中，远边缘（far-edge）设备对更强处理能力的需求，这些重要领域包括但不限于智慧城市和民用基础设施、商业建筑、零售和仓库、智能工厂和工业4.0、智能家居、互联健康；以及对愈发便携、安全的计算密集型应用的需求。第三代平台产品通过满足不断发展的物联网的关键需求来应对相关挑战：

•  连接性：完整的第三代平台产品组合将包括数十种产品，涵盖所有主要的协议和频段，几乎可以连接任何事物。第三代平台的首款产品配有全球最灵活的物联网调制解调器，能够在三个无线网络上实现真正的并发，并具有微秒级的信道切换能力。

•  计算能力：第三代平台产品将采用多核设计，配有Arm Cortex-M应用处理器和用于射频和安全子系统的专用协处理器，以及部分型号配备的专用高性能机器学习子系统。凭借同类产品中可扩展性最强的存储器架构，再加上Cortex-M处理器（从133 MHz的Cortex-M33到运行频率超过200 MHz的双Cortex-M55），第三代平台产品可支持复杂的应用和嵌入式实时操作系统。

•  安全性：所有第三代平台产品都将支持芯科科技Secure Vault High技术，并具有就地身份验证等其他功能，可支持设备和云之间的可信通信。第三代平台产品还将拥有世界上最安全的存储器接口，从而在入侵者获得物理访问权限时可以对其主要攻击方向之一进行加固防护，并保护设备制造商的知识产权。第三代平台还将采用美国国家标准与技术研究院最近发布的后量子加密标准。

•  智能化：高级的第三代平台产品将采用芯科科技的第二代矩阵矢量处理器，该处理器可以将复杂的机器学习运算从主CPU卸载到专门的加速器上，该加速器旨在将电池供电型无线设备的机器学习性能提升高达100倍，同时大幅降低功耗。

对于这场物联网变革而言，设计当中的一个关键驱动因素就是数据，它在边缘设备与云之间来回流动。这种双向流动使得物联网边缘设备在不断发展的人工智能领域中成为一个理想的搭档。这些设备不仅可以用于在边缘做出有限的决策，例如智能恒温器可以评估环境温度并对家庭暖通空调进行调节，而且随着大规模基于云的人工智能应用的出现，边缘设备还可以作为数据采集装置发挥关键作用，并应用其机器学习功能更好地从杂乱无章的数据中筛选出有价值的数据。能够识别和传输“极端情况”（corner case）的数据，是人工智能运营者所看重的，这可以使他们的系统更加智能。

首款第三代平台SoC目前正在接受客户试用，更多信息将于2025年上半年公布。

第一代平台和第二代平台SoC继续发展，全面应对各种技术需求

芯科科技的第一代平台和第二代平台产品在帮助扩展物联网规模，提供安全、稳健的连接以及开拓新应用等方面不断取得成功。今天，随着一系列新的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙（Bluetooth LE）芯片的全面供货，芯科科技的第二代平台又取得了新的发展，这些芯片包括：SiWG917无线MCU（SoC）、面向托管应用的SiWN917网络协处理器和面向运行高端操作系统的应用的SiWT917射频协处理器。SiWx917系列产品从一开始就是专为超低功耗Wi-Fi 6应用而设计，在特定的物联网应用中，可在使用单节AAA电池的情况下提供长达2年的电池续航时间。

今年早些时候，芯科科技推出了支持蓝牙和802.15.4连接的BG26和MG26产品。随着物联网需求的增长，这些无线SoC是面向未来发展所打造的，并采用了与即将推出的第三代平台产品相同的专用于机器学习的矩阵矢量处理器。MG26和BG26的闪存、RAM和GPIO是其前代产品的两倍，这一创新也使其赢得了IoT Evolution年度产品奖项。

芯科科技第二代平台产品还可应用于环境物联网相关的新兴领域。这项令人兴奋的新技术支持物联网设备从周围的环境资源中获取能量，例如室内或室外环境光、环境无线电波和活跃的运动。在与电源管理集成电路（PMIC）制造商e-peas的合作中，芯科科技推出了xG22E，这是xG22无线SoC的超低功耗新品种，其大幅降低了功耗预算，并采用了先进的睡眠/唤醒引擎，从而能够在环境物联网的功耗范围内运行。xG22E广泛适用于传感器、开关和电子货架标签等商业应用。

2025年，芯科科技第二代平台还将推出更多产品，第一代平台、第二代平台和第三代平台将并存，为数量庞大的物联网应用提供功能强大的产品。

在芯科科技专为物联网设计的最广泛的无线SoC和MCU产品组合中，这些SoC只是一小部分。在技术广度、深度和专业知识方面，没有任何物联网供应商能够与芯科科技相比拟。

参加芯科科技Works With开发者大会，进一步探索物联网的未来

为了向物联网开发人员和设计人员传达这些专业知识，芯科科技即将于10月24日在上海雅居乐万豪侯爵酒店举办实体Works With开发者大会。此次大会将更聚焦于中国市场，通过一系列精彩的主题演讲、生态大厂的精彩分享和圆桌讨论、技术实作和丰富展示，为物联网领域专业人士提供进一步交流互动、携手创新的绝佳平台，力助参会者用先进技术把握趋势与掌控未来。

点击此处，注册参与2024年上海实体Works With开发者大会，以便为您保留参会名额。

关于Silicon Labs

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是物联网无线连接领域的开拓者。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位，并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。