浩瀚芯光推出超宽带双向放大器HMF031

成都浩瀚芯光微电子科技有限公司新推出一款0.3GHz~9GHz 超宽带双向放大器芯片HMF031，芯片内部集成开关和低噪声放大器，开关采用 0/-5V控制工作状态切换，低噪声放大器采用单电源供电，典型工作电压为VD=+5V。芯片的接收和发射两种工作状态下性能指标基本一致，1dB压缩点输出功率典型值为 14dBm，噪声系数典型值为3.5dB。

该芯片采用境内国产工艺制造，能够满足国产化需求。

性能特点

▪  频率范围：0.3GHz~9GHz

▪  增益：27dB

▪  1dB压缩点输出功率：14dBm

▪  噪声系数：3.5dB

▪  输入回波损耗：-15dB

▪  输出回波损耗：-15dB

▪  芯片尺寸：2.8x3.0x0.1mm³

电性能表（T_A=+25℃, 50Ω system）

典型测试曲线

1dB压缩点输出功率（25℃）

RF1-RF2通道1dB压缩点输出功率

噪声系数（25℃）

RF1-RF2通道噪声系数

小信号增益（25℃）

RF1-RF2通道小信号增益

参考电路

使用说明：

1、芯片优先采用金锡烧结，确保散热和接地良好；

2、射频端口采用2根直径为25μm的金丝键合，建议金丝长度400μm~600μm；

3、直流供电采用单偏置供电，采用1000pF芯片滤波电容和10μF陶瓷滤波电容。

外形尺寸及真值表

说明：

1、单位：μm

2、芯片背面镀金接地

3、RF压点尺寸：150μmx100μm

4、VD1和VD2压点尺寸：200μmx150μm，其它压点尺寸：100μmx100μm

5、外形尺寸公差：±50μm