搭载了Onsemi公司IoT设备专用IC的新Bluetooth® LE模块开始量产

实现行业内高水平的低功耗

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了Bluetooth® Low Energy (LE) 模块的最新模型“Type　2EG”，并启动了量产。Type 2EG搭载了Onsemi公司支持Bluetooth LE 5.2的RSL15芯片组，实现了行业高水平的^（1）的低功耗。

⁽¹⁾本公司调查数据。截至2023年9月19日。

近年来，所有远程监控、远程控制的用例均要求具备可无线连接的电池驱动IoT设备，而长寿命电池与安全的数据通信功能是其关键。为此，在IoT边缘设备的设计方面，最大的课题是要提高功率效率和安全性。

Type 2EG由于无线与内置微处理器两方面的功率效率均很高，因此实现了Bluetooth LE模块市场具有高水平的低功耗。此外，支持RSL15芯片组的智能传感模式，能够以非常低的功耗监视传感器接口。此外，Type 2EG的设计还旨在通过Arm®TrustZone®技术确保设备的可靠性，通过Arm CryptoCell^TM-312技术保护数据的机密性。

此外，该产品还配备了Bluetooth LE SoC与RF前端等多个已经认证的功能模块，因此可以简单地设计IoT设备系统，也有助于缩短产品化的时间。

村田今后也将继续开发满足市场需求的产品，为各种IoT设备的高功能化和高附加值化做贡献。

主要特点

▪  通过搭载Onsemi公司的RSL15芯片组，实现低功耗与高安全性

▪  7.0mm×7.4mm×1.0 mm的小型化

▪  支持Bluetooth LE 5.2的高速通信，最多可同时连接10处

▪  由于搭载了Bluetooth LE SoC、RF前端、高/低速动作时钟、睡眠模式、低功率模式用的大容量电感器、板载天线等，因此有助于设计的简单化