芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证

大幅降低客户设计风险并加速产品上市时间，深化芯原在物联网领域的布局

芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的蓝牙5.3认证。该整体解决方案包括芯原自主研发的射频（RF）IP、基带IP及软件协议栈等，为工业、汽车、智能家居、智慧城市、医疗等多个物联网领域提供满足蓝牙5.3规范的一站式蓝牙无线连接解决方案，可大幅降低客户的产品设计时间、风险和成本，加速产品上市。

蓝牙5.3版本对低功耗蓝牙规范中的低速率连接、周期性广播、信道分类等进行了完善，并提高了蓝牙设备的无线共存性和安全性。芯原的低功耗蓝牙整体解决方案基于22nm FD-SOI工艺节点，其射频收发机IP的接收机灵敏度达到-96dBm以下，发射机最大发射功率为+10dBm；采用低功耗设计的数字基带支持多级省电模式，大幅降低系统平均功耗；协议栈软件通过BQB认证，保证了与其他标准蓝牙设备的互联互通，并支持新一代蓝牙音频（LE Audio）的通用音频框架。该方案可灵活配置，支持各种主流的嵌入式处理器架构（Arm，RISC-V等）和操作系统，并提供全面的软件开发包、软件参考设计和测试工具。

芯原低功耗蓝牙整体解决方案是芯原物联网无线连接平台的重要组成部分。目前，芯原针对物联网应用领域已开发了多款低功耗高性能的射频IP和基带IP，采用22nm FD-SOI等多种工艺，支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内的多种技术标准及应用，已在多款客户SoC芯片中集成并大规模量产。

“芯原的低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证，充分证明了芯原拥有先进且完备的无线连接技术设计能力。我们基于该解决方案与国际领先的MCU公司已展开了深度合作，其领先的低功耗MCU产品已推出市场。”芯原股份高级副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“面向物联网多样化场景应用，芯原在22nm FD-SOI工艺上布局了较为完整的射频类IP产品及平台方案，支持双模蓝牙、低能耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术，所有射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证。未来芯原将持续深入布局物联网无线连接技术，支持更多物联网连接应用场景。”

关于芯原

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,300人。

了解更多信息，请访问：www.verisilicon.com