是德科技推出全新器件建模软件，助力实现一站式工作流程

显著提升半导体器件建模工程师的团队效率，提高整个设计和开发工作流程的自动化程度

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前发布了一个全新的建模（MG）环境。该环境可提高整个工作流程的自动化程度，进而提升半导体器件建模工程师的工作效率。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

半导体器件建模工程师需要依靠自动化工具来创建准确的仿真模型和工艺设计套件（PDK），以便在硅（CMOS）技术和三五族化合物技术的基础之上打造基带和射频（RF）集成电路（IC）设计。

是德科技器件建模和表征产品经理马龙表示：“是德科技的器件建模 2023 软件套件可以满足客户的需求，帮助他们在有限的时间内生成高品质 SPICE 模型。这个新解决方案改进了工作流程，提高了效率，它是一个融合了各项是德科技建模技术的灵活、开放式环境。”

PathWave 器件建模（IC-CAP）2023 中的新模型生成器可为半导体器件建模工程师自动管理工作流程

为满足器件建模工程师不断增长的需求，是德科技器件建模 2023 软件套件包括：

•  PathWave 器件建模（IC-CAP）2023。这个全新的建模流程管理程序特别配备了 MG，可以实现一键式导入测量数据、创建趋势图、整理提取流程，还提供基本的 QA 验证和报告功能。IC-CAP 还对射频氮化镓（RF GaN）建模包进行了升级，这种宽带隙材料在大功率射频应用中具有突出优势，支持 Compact Model Coalition（CMC）的最新模型版本，并改进了应对捕获和热效应的提取流程。

•  PathWave 模型构建器（MBP）2023。它包含了一个全新的专用链接，用于对接新思科技的 PrimeSim™ HSPICE®。这个链接能够快速地进行参数优化和调整，还提供对 HSPICE 特性的访问，例如 CMC 标准模型和用于定制模型的 Verilog-A 编译器。

•  PathWave 器件建模 QA（MQA）2023。它提供一系列模板示例（包括统计、工艺角、表格和射频），进一步增强了基于项目模板的新工作流程。

•  高级低频噪声分析仪（A-LFNA）2023。它支持 M9601A PXIe 精密型源表模块，从而打造出了一个一体化的紧凑型测量系统。

如需进一步了解是德科技 PathWave 器件建模解决方案，请访问器件建模新特性。