GlobalFoundries通过GF Connex™产品组合和客户合作推进射频领域的领先地位

在一年一度的GF技术峰会（GTS）上，GlobalFoundries（纳斯达克：GFS）（GF）近期发布了GF Connex，这是业界最全面、最先进的功能丰富的射频（RF）技术解决方案组合，用于下一代无线连接。GF Connex包括一流的设计支持和一个广泛的合作伙伴生态系统，以提供突破性的无线连接产品。通过GF与博通、藤仓、联发科、Orca Systems和Skyworks等行业领导者和创新者的合作，基于GF Connex的产品目前已进入市场。

"GF总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示："我们为无线连接提供领先解决方案的能力，植根于我们丰富的射频创新遗产。"GF Connex产品组合使我们的客户能够提供市场领先的创新，扩大为新一代智能无线产品提供动力的半导体的普遍部署。"

当涉及到连接问题时，最好的无线产品就能获胜，"一刀切 "的做法是行不通的。GF Connex产品组合展示了基于GF的射频硅绝缘体（SOI）、FDXTM、硅锗（SiGe）和鳍式场效应晶体管（FinFET）平台的专用解决方案，满足了智能移动设备和通信基础设施、家庭和工业物联网以及汽车等领域的无线应用需求。

智能移动设备和通信基础设施。GF Connex解决方案集是为满足5G亚6GHz（千兆赫）和毫米波应用的严格要求而定制的，具有出色的性能、集成度和面积优势，以及卓越的电源效率。这意味着GF的客户可以设计蜂窝系统，使智能手机在一次充电的情况下保持更长时间的连接，以及蜂窝和卫星通信，提供更强大、可靠和快速的连接。

家庭和工业物联网。 GF Connex解决方案具有特定的应用功能，可提供卓越的电源效率、高性能边缘计算和强大的非易失性存储器集成。这使GF客户能够设计出紧密集成、高性能、超低功耗的无线片上系统（SoC），从而实现极其省电的智能物联网（IoT）产品。

汽车。G F Connex mmWave解决方案可满足最高的汽车级雷达任务要求，使GF客户有可能设计出创新的传感器，以低延迟和前所未有的集成度和功率效率获得更远的距离、高分辨率图像。

过去两年中，客户对GF Connex解决方案的需求增长了47%，显示出强劲的市场势头。如今，GF Connex解决方案已进入批量生产阶段，迄今已交付近1000亿颗芯片。

客户强烈认可GF Connex产品组合

"博通的无线半导体部门提供业界领先的性能、高度集成的射频前端（RFFE）解决方案，使我们的客户能够为其终端用户提供尽可能好的5G体验。我们在日益复杂和物理限制的环境中不断提高产品性能。为了实现这一目标，我们结合了现有的最佳技术。GF在SOI技术方面的进步是不断提高我们产品性能的关键推动因素，"博通公司高级副总裁兼无线半导体部总经理Youngwoo Kwon说。

"藤仓电子技术研发中心负责人Kenji Nishide说："毫米波不仅对今天的5G很重要，而且将成为超越5G和6G网络的关键基础。"5G和未来的网络将需要高效的基站发射器，同时提供卓越的接收器性能，以支持用户对数据速率和网络覆盖的苛刻要求，所有这些都是由GF Connex高性能SiGe平台实现的。"

"Wi-Fi 6和蓝牙5.2等先进的连接技术需要更多的人工智能（AI）处理能力、能源效率和强大的安全性，"联发科公司副总裁兼制造运营职能部门总经理HW Kao说。"联发科与GF的合作有助于我们通过一体化的解决方案满足这些需求，这些解决方案在小尺寸设计中提供能源效率、可靠性和高性能连接，是各种物联网设备的理想选择。"

"Orca Systems开发了第一个完全集成的无线片上系统（SoC）解决方案，用于通过低地球轨道（LEO）卫星网络直接连接到卫星物联网，"Orca Systems的首席执行官John McDonough说。"GF在射频方面的领先优势以及显著的集成和低功耗功能优势对于将这种创新的SoC推向市场至关重要"。

"Skyworks高级副总裁兼移动解决方案总经理Joel King表示："我们与GF的长期合作使Skyworks能够尽早获得一流的开关和低噪声放大器（LNA）技术，使我们能够率先在射频前端模块方面取得突破性进展。"Skyworks具有独特的优势，可以为越来越小、越来越高效的外形设计和无缝集成，为特定的终端市场和应用（包括下一代移动设备和物联网应用）专门设计和定制。"