RO3003G2™层压板推出更薄的铜箔选项

罗杰斯公司扩展了RO3003G2™ 层压板的铜箔选项，提供更薄的9μm极低粗糙度的电解铜箔。

扩展铜箔厚度选项可以简化持续生产可靠的毫米波雷达PCB所需的加工步骤。在毫米波雷达PCB的天线外层使用9μm厚度的铜箔可以帮助PCB加工商在上信号线和天线图案实现更严格的图形容差。此外，从RO3003G2层压板上的9μm铜厚度开始加工，而不是18μm铜，可以减少PCB加工商所需的减铜工艺，以满足填充通孔形成后的最终PCB铜厚度要求。

罗杰斯RO3003G2层压板也可以提供非平衡铜箔选择，例如9μm/18μm，从而使较厚的铜保留在地层，以便于形成通孔并提供散热。罗杰斯 RO3003G2层压板因其严格控制的、可靠的介电常数性能和极低的插入损耗，被广泛用于如77 GHz汽车毫米波雷达传感器。扩展9μm铜箔选项为罗杰斯RO3003G2层压板客户提供了更多选择，以优化其毫米波雷达项目的成本和可靠性。

RO3003G2 层压板专门解决新一代毫米波汽车雷达应用的需求，分别从比利时和中国的生产基地向全球客户供应。