莱迪思发布ORAN解决方案集合，加速客户5G部署

全面的解决方案实现强大的安全性能、灵活的前传同步和低功耗加速

莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布推出Lattice ORANTM解决方案集合。该产品可实现稳定的控制数据安全、灵活的前传同步和低功耗硬件加速，从而实现安全、灵活的开放式无线接入网络（ORAN）的部署。该解决方案的推出，拓展了莱迪思全面的、面向应用、基于低功耗FPGA的解决方案产品组合。

Kenneth Research的数据显示，受5G技术快速普及的推动，到2028年全球ORAN市场规模预计将达到220亿美元，2020年到2028年间的复合年增长率为85%。为应对市场的高速增长，通信行业正不断推进ORAN的解聚合和开放，从而提高灵活性和创新，降低成本。这种开放环境需要安全可靠的通信、跨多个组件的紧密同步以及高效的低功耗硬件加速。

莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：“在快速增长的通信市场中，莱迪思始终致力于在网络中引入低功耗、可扩展和安全的解决方案。凭借其强大的安全特性，莱迪思ORAN解决方案集合是一个全面的交钥匙解决方案，适用于希望保护数据、加速网络功能和实现紧密同步的5G客户。”

莱迪思ORAN解决方案集合提供：

·  可靠的零信任安全机制

   ○  身份验证支持实时加密和解密功能

   ○  方便易用的软件

       -  包括RISC-V软件，用于配置安全功能

       -  莱迪思Propel™和莱迪思Radiant®拥有直观的设计界面，可以在ORAN应用中充分定制和实施安全功能。

·  未来版本将支持紧密同步的灵活前传

   ○  IEEE 1588协议旨在维持射频单元（RU）和分配单元（DU）之间严格的时序和同步要求，以支持包括增强型通用公共无线接口（eCPRI）在内的新空口（NR）协议。

·  低功耗、高度稳定的加速

   ○  与同类FPGA竞品相比，拥有最小尺寸，功耗最高降低70%，软失效抗性提高100倍。

莱迪思ORAN解决方案集合是莱迪思推出的第五个解决方案集合。莱迪思解决方案集合面向特定应用提供交钥匙解决方案，方案包括了参考平台和设计、演示、IP构建模块、FPGA设计工具和定制设计服务，加快客户应用开发和上市。莱迪思解决方案集合产品包括了各类市场应用解决方案，如实现AI应用的Lattice sensAI™、用于嵌入式视觉的Lattice mVision™、用于工厂自动化的Lattice Automate™、实现平台固件保护恢复可信根的Lattice Sentry™，以及用于5G ORAN部署的Lattice ORAN。

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。