恩智浦推出适用于mMIMO的全新射频功率晶体管系列，助力扩大5G覆盖范围

恩智浦新推出的32T32R分立式解决方案系列可实现更小巧轻便的5G射频，

简化其在城市及郊区的部署

恩智浦®半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXP）宣布推出适用于32T32R有源天线系统(AAS)的分立式射频前端解决方案，该方案利用其新型氮化镓(GaN)技术开发而成。该新方案和现有64T64R分立式GaN功率放大器解决方案共同形成射频前端解决方案系列，可覆盖2.3至4.0 GHz的所有蜂窝网络射频频段。现在，恩智浦可提供适用于大规模天线阵列5G射频前端的完整RF GaN产品系列。

RapidRF前端设计（图片）

5G网络继续在全球扩展，移动网络运营商新增32T32R射频部署，将大规模MIMO覆盖范围从超密集的城市地区扩大到其他不太密集的城市地区和郊区。通过组合32根天线（而非64根），运营商能够更加经济高效地保持覆盖范围，同时维持大规模MIMO带来的高端5G体验。

与64T64R射频前端解决方案相比，恩智浦32T32R射频前端解决方案采用相同的封装实现了两倍输出功率，因此整个5G连接解决方案更小巧轻便。其引脚兼容性允许网络运营商在频段和功率等级方面迅速扩展。

“5G部署持续在全球扩展，网络运营商需要扩大覆盖范围，同时保持应有的性能。通过在相同的封装大小中提供两倍的输出功率，恩智浦可帮助射频工程师在城市和郊区建造更小巧轻便、更易于部署且更易于隐藏的基站。”

-- 恩智浦副总裁兼无线电功率业务部大功率解决方案总经理Jim Norling

全新GaN分立式解决方案系列专为10 W天线平均输出功率而设计，以320 W整体输出功率为目标，能量转换效率高达58%。该解决方案系列包含驱动器和末级晶体管，利用恩智浦高度线性化的射频GaN技术，由恩智浦在亚利桑那州新开设的GaN晶圆厂生产。

有关更多信息，请访问nxp.com.cn/DMSPRODUCTS，查看产品简介。

恩智浦的5G接入边缘技术产品组合

从天线到处理器，恩智浦提供了强大的技术产品组合，可加快5G网络部署，为基础设施、工业和汽车应用提供一流的性能和安全性。其中包括恩智浦的Airfast射频功率解决方案系列，以及Layerscape系列多核处理器，适用于无线数据链路、固定无线接入和小型基站设备。如需了解更多信息，请访问 nxp.com.cn/5G.

关于恩智浦半导体

NXP Semiconductors N.V. （纳斯达克代码：NXPI）致力于通过创新为人们更智慧、安全和可持续的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商，恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球30多个国家设有业务机构，员工达31,000人，2021年全年营业收入110.6亿美元。