proteanTecs UCT通用芯片遥测已支持台积电3nm制程技术

proteanTecs UCT已支持台积电3nm制程技术，促进芯片生命周期效能与健康变化监测

协同启动制程技术创新，推动云、汽车、5G和AI应用领域的规模化

先进芯片电子领域深度数据解决方案的领先供应商proteanTecs日前宣布其Universal Chip Telemetry™（UCT通用芯片遥测）现已支持台积电的最新3nm制程。

proteanTecs在今年年初加入台积电IP联盟计划，在5nm的技术领域提供硅验证、生产验证等解决方案。“这个声明是双方长期战略合作的又一里程碑，帮助整个行业规模化和优化，为3nm制程带来从生产开始的生命周期间到芯片操作内部运行的可透视性。芯片制造商、系统制造商和服务供应商因此都能为市场提供高可靠性和高竞争力产品所需的保证。”proteanTecs联合创始人兼CTO Evelyn Landman表示。

proteanTecs由专门为分析而建的芯片上UCT Agents™ （监测IP）生成监测数据，这些数据可以在proteanTecs开发的基于深度数据企业云的前沿数据分析软件上进行分析。客户通过自动部署的agent获得具有可操作性的芯片内部信息洞察分析，使其能够实现芯片利润最大化、确保供应以及超越运营增长。

·  在芯片导入初期和量产测试期间，芯片和系统厂商可根据不同应用优化功耗，提高效能，优化和追踪可靠性余量，以及能大幅缩短上市时间。

·  到终端产品之后，服务供应商可在产品故障发生之前接收到故障报警、降低维护成本和RMA、优化系统性能，以及延长产品寿命。

台积电设计构建管理处副总裁Suk Lee表示：“我们非常高兴继续与proteanTecs保持长期合作关系，为我们共同的客户带来端对端的可视性。 UCT对3nm的支持为整个行业创造了巨大的增长机遇，再次证明了我们对芯片庄严的承诺。”

proteanTecs的UCT Agents专为分析而设计，其应用非常广泛，提供极高的覆盖率，而对PPA （功耗、性能和面积）的影响可忽略不计，且在芯片测试和任务模式中时都可以工作。 通过从Agents读取数据并采用机器学习算法在云平台上对其进行分析，使芯片价值链上的用户能够获得：

·  时序效能表现和衰老监测

·  芯片运作、应用和环境监测

·  芯片精密分析和分类

·  Interconnect（互连）性能监测

proteanTecs提供一套自动UCT集成工具，执行设计评估、就战略性Agent（ monitor IP） 布置提供建议，实现最优覆盖率和融合。

proteanTecs的UCT可立即部署在台积电的3nm工艺技术，集成套件于2021年第3季度提供。

关于proteanTecs

proteanTecs开发适用于芯片电子系统全生命周期的Universal Chip Telemetry™ （通用芯片遥测，UCT）技术，提高芯片电子系统的效能和可靠性。 proteanTecs将机器学习应用于片上UCT Agents™生成的新型数据，提供超乎以往的丰富洞察芯片内部的实际运行数据，将质量、可靠性和规模化提升到新高度。proteanTecs成立于2017年，总部位于以色列，在新泽西、加利福尼亚和台湾设有办事处。