Altair推出综合性电子系统设计功能，加快智能网联产品开发

2021 年2 月10 日，Altair（纳斯达克股票代码：ALTR）宣布推出2021 仿真软件新版本，完善求解器技术并提高用户体验。

新版本不仅提升了产品性能和仿真功能，扩展了仿真驱动可制造性设计功能，还为我们的客户带来了强大的端到端电子系统设计工具集。

“新版本仿真解决方案能使客户通过对5G 连接、电路板级性能、现代制造工艺及其他特性进行仿真分析来开发复杂产品并获得更高效益。”

——Altair 创始人兼首席执行官James Scapa

端到端电子系统设计

Altair 的全新电子系统设计工具集使开发智能网联设备的工程师能够在物理、逻辑、热、电气和机械设计的各个方面进行协作。

综合的解决方案可以加快各种应用的速度，从高效印刷电路板(PCB) 设计审查、验证、分析和制造，到电机、传感器和执行器的仿真设计。

重要更新包括：

· 完善了无线连接的仿真和优化，其中包括5G 和电磁兼容性；
· 嵌入式系统开发应用支持更广泛的芯片种类；
· 增加了PCB 制造、组装和产线测试功能；
· 完善的工作流和自动化功能简化了结构应力、振动、热和跌落等分析。

完善实际产品性能仿真

随着新版本的发布，Altair 能够更好地解决极其复杂的问题，并能在台式机、私有云、公共云和混合云环境中部署GPU 和CPU 高性能计算，能更快、更准确的仿真实际产品性能：

· 通过简化工作流程，增强了建模和可视化用户体验，将任务执行时间从几个小时缩短到了几分钟。提高了复杂模型的建模保真度，能够更精密、更真实地呈现连接件模型。
· 可创建高级物理模型，对流体和离散元进行联合仿真，例如对气流中的颗粒进行仿真。
· 可以分析机翼的气动弹性效应，解决颤动和其他潜在设计问题。
· Altair SimSolid™ 是一款面向设计师、工程师和分析师的颠覆性仿真技术，新版本的仿真效率进一步提升。
· 新推出的Altair 材料数据中心支持多种仿真软件格式，包含数量庞大的金属材料特性和极其丰富的塑料材料特性。

扩展了仿真驱动可制造性设计

产品的功能

Altair 率先推出了仿真驱动可制造性设计(SDfM) 产品，通过快速、准确的求解器和直观的用户界面，将制造仿真融入了概念设计早期阶段。

目前Altair SDfM 产品的扩展功能涵盖铸造、冲压、注塑、挤压、增材和发泡等。

此外，Altair 仿真解决方案越来越多地应用于过程制造行业（包括制药、食品、化妆品和化学品等）的工艺制造中，包括研究、开发和工艺改进等多个阶段。

· Inspire Mold™ 正迅速成为产品设计早期阶段注塑成型仿真的行业基准；
· Inspire PolyFoam™ 可对工业和家庭广泛使用的泡沫产品和聚氨酯硬质泡沫板进行仿真。

从汽车、航空航天，到能源、医疗保健和高科技，这些更新能够帮助许多行业的客户解决难题，让他们能够使用5G、电磁和物联网顺利推进智能网联产品的开发。

所有产品均可通过Altair Unit 获得。Altair Unit 使客户能够轻松获取Altair 的全系列软件解决方案。您可以在Altair 社区查看本次新版本的所有新功能、仿真流程和功能扩展等。

我们将于2021年4月在线上举办中国区新版本发布会，详细信息将在年后与您共享。

如果您想了解更多2021新版本内容，欢迎访问：

www.altair.com/simulation-2021/

关于Altair澳汰尔
Altair（纳斯达克股票代码：ALTR）是一家全球技术公司，在仿真、高性能计算(HPC) 和人工智能(AI) 等领域提供软件和云解决方案。Altair 能使跨越广泛行业的企业们在连接的世界中更高效地竞争，并创造更可持续的未来。
公司总部位于美国密歇根州，服务于11000多家全球企业，应用行业包括汽车、消费电子、航空航天、能源、机车车辆、造船、国防军工、金融、零售等。