四创电子成功研制高集成度微波数字复合基板

近日，中电科技博微旗下四创电子在雷达项目核心PCB研发工作中，成功研制拥有完全自主知识产权的核心产品，对国内PCB未来重点项目及核心产品研发具有重要意义。

该多功能PCB板集成了多种电源供电及保护电路、波控电路和功分馈电等功能，是一款高集成度微波数字复合基板，真正满足了微波数字复合电路板3D设计和立体组装的要求。

在设计之初，为了达成高密度和集成目标，四创电子组建了由电信设计师、PCB设计师和制造工艺师跨专业组成的基板设计攻关组。经过反复试验迭代，完成了这款多功能板的设计，实现了微波数字电路功能集成以及基板工艺结构双集成。

同时，经过严密论证和和多轮迭代试验验证，四创电子还攻克了复合基板层压复合定位、高多层复合结构内层尺寸涨缩控制、盲槽流胶控制和槽内图形表面除胶技术，复合材料背钻塞孔、PTFE材料内埋电阻阻值精密控制技术等多种技术难题，经历总共约200道超长工序，研制出了完全满足电信要求和结构精密组装设计要求的多功能板，电讯指标和PCB板指标完全满足要求。

目前，该多功能PCB板已生产出多批次基板，形成小批量生产能力，并成功应用。