汇顶科技发布系统级蓝牙芯片GR551x系列

2019年5月23日，Bluetooth Asia 2019（蓝牙亚洲大会）在深圳会展中心隆重揭幕。汇顶科技在本次大会中，以“Bluetooth 5.1创新点燃万物互联的未来”为主题，发布了全新蓝牙产品GR551x系列，并全面呈现了基于该系列芯片的各类应用。

这一发布标志着汇顶在移动终端应用领域之后，开始稳步布局IoT长期战略。

据介绍，汇顶科技规模化投入IoT领域的研发已有三年，拥有射频和模拟电路设计研发团队，并有一定的技术储备。目前汇顶正致力构建一个围绕IoT领域四大核心功能（物理感知、信息处理、无线传输、数据安全）的综合平台，为客户提供半导体软硬件解决方案，为消费者创造更丰富便捷的万物互联体验。

作为目前和未来几十年中，无线传输的必要技术和IoT产业链条的重要一环，低功耗蓝牙可为各设备间的互联互通提供创新的应用支持。汇顶科技此次借高性能、低功耗的系统级蓝牙芯片（SoC）GR551x系列进入蓝牙芯片市场，可应用于智能移动设备、可穿戴产品和物联网等领域。据介绍，该系列产品沿袭了汇顶对产品性能和质量的追求，“在射频、集成度和安全性等综合性能上都达到了业界领先水平。”

其特性参数如下：

此外，汇顶科技还提供了开发工具链、现场技术支持团队及开放互助的线上开发者社区等，能够帮助客户客服产品开发中的技术挑战，缩短开发周期。

本届大会上，汇顶科技还展示了基于该系列芯片的应用场景，包括智能可穿戴设备、智能玩具、智慧家居、智能楼宇和低功耗蓝牙 Mesh投显等，并展示了其与心率和入耳检测等传感器的产品组合，以及完整的低功耗蓝牙产品软硬件开发套件。

汇顶科技首席射频专家Janakan Siva先生在大会论坛上发表了以Bluetooth 5.1为主题的演讲。他阐述了最新低功耗蓝牙技术的进展，及该技术为物联网领域的应用所带来的独特价值。

GR551x系列产品预计将于今年第三季度实现量产。