ANSYS和MODELITHICS携手加速创建面向5G和工业物联网的复杂无线通信系统

战略合作伙伴关系将不断丰富3D模型库

Modelithics和ANSYS（NASDAQ: ANSS）将研发业界首款3D电磁场仿真组件模型库，旨在帮助客户加速设计面向5G、智能设备和工业物联网的无线通信系统。上述合作为共享知识产权（IP）并提高射频（RF）精度提供了新的产业模式，也有助于推进网络设备和移动设备的微波设计进程。

无线通信设备中使用的电感器、电容器、连接器、封装滤波器等元器件在狭小的空间内紧密封装在一起，需要提高功能，实现产品小型化。由此形成的元器件之间的电磁场相互作用和耦合往往会被系统级设计建模方法所忽视，但它会严重影响电路性能，特别在较高的5G和毫米波频率下更是如此。在仿真中预测这些相互作用和耦合影响对于在预算范围内满足研发时限要求至关重要。

Modelithics和ANSYS将打造由实体几何结构和材料属性定义的模型库，进而适当仿真元器件和周围环境的相互作用。无需应用激励、边界条件或材料属性，即可在ANSYS® HFSS™中方便地将仿真即用型3D组件添加到更大型的系统设计中。

Modelithics的总裁Larry Dunleavey指出：“通过此次合作，分立式组件的研发人员能够在ANSYS HFSS中打造仿真即用型3D组件，用户可直接在更大型系统仿真中参考这些3D组件。通过3D组件开展协作，不仅有助于厂商为客户提供HFSS仿真即用型模型，也有助于客户首次设计就获得成功，从而赢得竞争优势。”

ANSYS的战略合作伙伴关系和业务拓展技术总监Mark Ravenstahl指出：“分享3D仿真即用型组件是电子设计领域的新模式，之所以能够实现这个新模式，完全得益于高级标准加密算法的使用和ANSYS在HFSS中隐藏模型细节的专利特性，这也有助于保证厂商的IP安全。作为RF和微波模型的领先供应商，Modelithics是交付相关模型的优选合作伙伴。不同的组件厂商都已参与到该计划中，致力于优先推进部件的3D模型研发工作。”