合众思壮“天琴II”高精度星基增强基带芯片全球首发

2019年5月20日下午，全球领先的高精度专业产品与服务提供商北京合众思壮科技股份有限公司(002383.SZ)在北京召开“创芯无止境”合众思壮2019新品发布会。发布会上，合众思壮正式发布了天琴二代高精度星基增强基带芯片、Phantom和Vega全新系列高精度板卡。

▲天琴二代高精度星基增强基带芯片

作为全球首颗支持北斗三号全信号体制的高精度基带芯片，天琴二代相较于上一代最明显的提升，在于其采用了宽带GNSS接收技术和对全星座全频点的支持，特别是加入了对北斗三号全信号体制的支持，这使得搭载单一芯片天琴二代的高精度产品能够接收到北斗三号系统的所有信号。

▲合众思壮研发副总裁吴林介绍新品

合众思壮研发副总裁吴林在发布会上表示，天琴二代除了全面支持北斗三号以外，还在性能和技术上实现了大幅提升。芯片采用55nm工艺，实现了高集成性与低功耗。其最高通道数从394增加到1100，提高了179%。并且增加了Cygnus天鹅抗干扰技术，实现了对GNSS带内、外干扰信号的检测和抑制；单颗芯片即可支持双天线测向技术。诸多新技术的加持，令天琴二代芯片有望成为北斗导航领域内的最强芯片。

发布会上，合众思壮还正式发布了搭载天琴二代GNSS基带芯片以及天鹰宽带射频芯片的Phantom与Vega两个系列的高精度板卡新品。基于全新的Cygnus天鹅抗干扰技术，新款板卡产品在复杂环境下的抗干扰性能将得到大幅提升。

▲Phantom和Vega全新系列高精度板卡

全新系列高精度板卡除了支持北斗三号全部导航信号体制外，还支持美国GPS L1C，欧洲Galileo E6BC/AltBOC，俄罗斯GLONASS G3OC, 日本QZSS LEX等信号体制，可以说是首个面向全球范围支持所有新信号体制的高精度板卡系列。

此外，本次发布的Phantom系列产品中还包含了小尺寸的高精度定位模块，未来将主要面向高精度GIS采集、机器人、智能交通、无人机等领域提供高精度、小型化和低功耗的导航定位产品。

▲合众思壮高精度产品总监王芸介绍新品

合众思壮高精度产品总监王芸表示，全新板卡由于采用了高集成度芯片+先进的电源管理设计+算法引擎的全面优化，使得产品的整体功耗能够降低30%。这将使搭载新款板卡的市场竞争力进一步增强，预计新款板卡将于2019年8月份上市。