笙科发布蓝牙低功耗Mesh/BLE Central SOC芯片- A3117M0

笙科电子(AMICCOM)为专业的无线芯片供货商，于2019年1月发布适用于Mesh/ BLE Central 端的蓝牙低功耗(Bluetooth LE) SoC芯片，命名为A3117M0。A3117M0整合ARM® Cortex®-M0，内建256 Kbytes Flash Memory、SRAM扩大到72KBytes，并有23/31个GPIO与各种数字接口。

A3117M0 与笙科A3107M0 及A8107M0脚位兼容，均为笙科电子新一代的RF设计，拥有优异的特性。在输入3.3V 的DCDC的模式下，RX 模式为6.4mA，TX模式为9 mA (+5dBm)。并有可程序化的RF输出功率-14dBm ~ +7dBm，接收灵敏度为-94dBm (@1Mbps GFSK)，可程序化调整传输速度(2Mbps ~ 5Kbps)。内部CPU核心为ARM Cotrex-M0 可提供快速运算，最高运行速度为48MHz。与A3107M0相同，A3117M0配有多种数字接口如UART、I2C、SPI，PWM与Timer，这些接口与GPIO共享脚位，可依使用情境设定应用。A3117M0额外配备第二代通用串行总线(USB 2.0)高速设备控制器和收发器, 符合USB 2.0高速设备规范, 支持输入/输出中断。A3117M0内部亦有12bit ADC，可提供最多8信道测量外部信号。

整体而言，A3107M0是高效能低成本的蓝牙低功耗(Bluetooth LE) SoC芯片，提供便利且易于开发的协议栈，支持多种数字接口与齐全的I/O，全部功能都整合在QFN5x5与QFN6x6的芯片里，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。

供货与封装情况

A3117M0采用5 mm x 5 mm QFN 40与6 mm x 6 mm QFN 48 封装，笙科及其授权代理商现已开始供货。欢迎索取IC样品与开发工具包，并开始开发工作。